在半導體制造業(yè)中,鋁及其合金在很長的時期里被廣泛采用,實現(xiàn)由大量晶體管及其他器件所組成的集成電路互連。但是,隨著晶體管尺寸的不斷縮小,OPA2277UA原本應用了幾十年的鋁互連工藝,已經(jīng)不能滿足集成電路集成度、速度和可靠性持續(xù)提高的需求。與傳統(tǒng)的鋁及其合金相比,銅的導電率只有鋁銅合金的一半左右(含0.5%銅的合金電阻率約為3.2uΩ・cm,而銅為1.678uΩ・cm)。較低的電阻率可以減少金屬互連的RC延時,也可以降低器件的功耗。隨著器件尺寸的縮小,本征延時不斷下降,器件速度不斷提高。Cu搭配低乃值電介質(zhì)的連線工藝的器件,延時最短,速度最快,見圖6.21[l]。銅的電遷移特性遠好于鋁[2]。并且,鑲嵌方式的銅互連工藝流程簡化,成本降低。因此,銅已經(jīng)逐漸取代鋁成為金屬互連的主要材料。