DFM技術(shù)和工作流程
發(fā)布時間:2017/11/12 16:50:46 訪問次數(shù):1324
在當(dāng)今的IC設(shè)計中,一個半導(dǎo)體的代I廠不同技術(shù)組織和機構(gòu)聯(lián)合起來在DFM不同階段結(jié)合起來的流程如圖13,5所示,包括模型、器件、電路設(shè)計、驗證以及制造。這些流程的最終產(chǎn)品是用于成功設(shè)計定案和制造的DFM兼容的設(shè)計。R065-1AR331/471JA
我們將在13.2節(jié)闡述DFM技術(shù)以及I作流程,在13.3節(jié)中簡要介紹在CMOs22nm工藝以及32nm工藝中DFM的應(yīng)用。
在當(dāng)今的IC設(shè)計中,一個半導(dǎo)體的代I廠不同技術(shù)組織和機構(gòu)聯(lián)合起來在DFM不同階段結(jié)合起來的流程如圖13,5所示,包括模型、器件、電路設(shè)計、驗證以及制造。這些流程的最終產(chǎn)品是用于成功設(shè)計定案和制造的DFM兼容的設(shè)計。R065-1AR331/471JA
我們將在13.2節(jié)闡述DFM技術(shù)以及I作流程,在13.3節(jié)中簡要介紹在CMOs22nm工藝以及32nm工藝中DFM的應(yīng)用。
相關(guān)技術(shù)資料- 11-27先假設(shè)一批晶圓中只有一片晶圓
- 11-12DFM技術(shù)和工作流程
- 10-28瓷介電容器
- 相關(guān)IC型號
- R065-1AR331/471JA
- 暫無最新型號
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