DFM技術(shù)和工作流程
發(fā)布時(shí)間:2017/11/12 16:50:46 訪問(wèn)次數(shù):1313
在當(dāng)今的IC設(shè)計(jì)中,一個(gè)半導(dǎo)體的代I廠不同技術(shù)組織和機(jī)構(gòu)聯(lián)合起來(lái)在DFM不同階段結(jié)合起來(lái)的流程如圖13,5所示,包括模型、器件、電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證以及制造。這些流程的最終產(chǎn)品是用于成功設(shè)計(jì)定案和制造的DFM兼容的設(shè)計(jì)。R065-1AR331/471JA
我們將在13.2節(jié)闡述DFM技術(shù)以及I作流程,在13.3節(jié)中簡(jiǎn)要介紹在CMOs22nm工藝以及32nm工藝中DFM的應(yīng)用。
在當(dāng)今的IC設(shè)計(jì)中,一個(gè)半導(dǎo)體的代I廠不同技術(shù)組織和機(jī)構(gòu)聯(lián)合起來(lái)在DFM不同階段結(jié)合起來(lái)的流程如圖13,5所示,包括模型、器件、電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證以及制造。這些流程的最終產(chǎn)品是用于成功設(shè)計(jì)定案和制造的DFM兼容的設(shè)計(jì)。R065-1AR331/471JA
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