失效分析要從失效現(xiàn)場(chǎng)直至追溯到制造、設(shè)計(jì)及使用的各個(gè)階段。分析過(guò)程通�？梢�劃分為以下四大類:SN74HC04PWR

   (1)電性表征;

   (2)非破壞性分析;

   (3)失效定位;

   (4)物理分析。

   集成電路從設(shè)計(jì)、釷產(chǎn)、產(chǎn)品良率、可靠性試驗(yàn)、評(píng)估,封裝,到客戶端應(yīng)用,其失效原因紛繁復(fù)雜,因此只能建立一個(gè)基本的、具有邏輯性的解決問(wèn)題的系統(tǒng)性流程而非適用于所有失效的通用分析步驟。同時(shí),建立失效分析報(bào)告數(shù)據(jù)庫(kù),以保證合理的失效分析成功率和分析周期。

   通用的失效分析流程可以概括為:

   (1)登人失效分析報(bào)告系統(tǒng);

   (2)資料收集和分析;

   (3)鑒別失效模式;

   (4)失效現(xiàn)象的觀察和判定;

   (5)檢查外觀;

   (6)證實(shí)失效;

   (7)非破壞性分析;

   (8)半破壞性分析;

   (9)電學(xué)檢驗(yàn)復(fù)測(cè);

   (10)失效定位;

   (11)物理分析/化學(xué)分析;

  (12)FA報(bào)告:總結(jié)結(jié)論、提出建議和改正措施;

   (13)完成報(bào)告,在失效分析系統(tǒng)中結(jié)案。