自動開封:環(huán)氧封裝噴射腐蝕(Jet Etch),即對器件進(jìn)行部分開封,暴露芯片表面或背面,但保留芯片、S/C80C31BCPA44管腳和內(nèi)引線和壓焊點(diǎn)的完整性及電學(xué)性能完整,為后續(xù)失效定位和檢測做準(zhǔn)備。Jet Etch I作原理為在器件的芯片位置處的環(huán)氧樹脂塑封料表面,用機(jī)械法磨去一部分,或在芯片上方開一個(gè)與芯片面積相當(dāng)?shù)目?直到離芯片非常薄為止c將器件倒置并使芯片位置中心正對Jct Etch機(jī)臺的出液孔,加熱的發(fā)煙硝酸或脫水/發(fā)煙硫酸,亦。T為混酸,經(jīng)由內(nèi)置真空泵產(chǎn)生的負(fù)壓,通過小孔噴射到芯片上方的塑封料進(jìn)行局部腐蝕,直到芯片完全露出。加熱的發(fā)煙硝酸或脫水硫酸對塑料有較強(qiáng)的腐蝕作用,但對硅片,鋁金屬化層和內(nèi)引線的腐蝕作用緩慢,操作時(shí)合理設(shè)定液體流量、流速以及所用酸的選擇,綜合考慮封裝類型,芯片的大小、厚薄等1Rl素,在成功暴露芯片時(shí)能保證器件電性性能的完整性,如圖14,3和圖11.1所示。

   相對于手動開封,Jet Etch具有安全、酸的選擇性多、對鋁金屬層腐蝕性小、精度/可靠性高等優(yōu)勢;但設(shè)各的成本較高,對某些新型塑封材料反應(yīng)速度慢,易造成鋁金屬和內(nèi)引線腐蝕,對于CsP和腔在下形式的封裝是一大挑戰(zhàn)。此外,由于硝酸和銅會發(fā)生反應(yīng),使得對銅內(nèi)引線封裝器件開封變得極具挑戰(zhàn)性.