等離子體刻蝕開封法(Plasma dccapsulati°n):利用氧等離子體去除有機環(huán)氧樹脂密封料。S/TUB/COP/OVT離子體刻蝕,又稱千法刻蝕,是分析實驗室必備樣品制備組裝置之一。等離子體刻蝕開封法適用于所有塑封器件,反應(yīng)表面較化學(xué)濕法開封干凈,選擇比高、對芯片腐蝕小;但反應(yīng)速度慢,相對于化學(xué)開封的以分鐘為單位,氧等離子體刻蝕則以小時為單位。實際運用時常加CF準(zhǔn)以增加反應(yīng)速率(c,g.70%CF4+3o%02)。當(dāng)刻蝕接近芯片表面時,改用氧等離子體,以防C「迮腐蝕金線和芯片的鈍化層。

   熱機械開封(thermomechanical dectrlpsulation):通過磨、撬、加熱等方法,主要針對金屬封裝的器件或失效機理是污染物或腐蝕相關(guān)。熱機械開封不經(jīng)歷化學(xué)反應(yīng),有效保護鋁墊bond pad原始現(xiàn)場,保證了后續(xù)化學(xué)元素分析和表面分析結(jié)果的可信度,適用于失效機理是污染物或腐蝕相關(guān)的分析案例。但此法會導(dǎo)致塑封器件金線斷裂或金球(gold ball)脫落,破壞器件的電學(xué)性能完整性,易造成芯片斷裂,對操作員經(jīng)驗、技巧依賴性極高。

   激光輔助開封(laser assisted decapsulation):隨著封裝技術(shù)的發(fā)展和尺寸小型化要求,尤其CSP封裝的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用,現(xiàn)有開封技術(shù)精確度很難達(dá)到要求。激光輔助開封的精準(zhǔn)性在一定程度上滿足了上述要求。UV激光輔助開封對有機物的去除能力強、平整性好,但環(huán)氧樹脂塑封料中常含一定量的填充物,對開封的平整性產(chǎn)生負(fù)面影響,同時,價格較為昂貴。