將芯片顆粒的金屬焊接墊(bond pad)與支架,用金屬引線焊接聯(lián)通在一起。打線機(jī)OB2538的工藝主要參數(shù)為4項:鍵合時溫度、打線劈刀的壓力、超音輸出能量、超音作用時間。

   現(xiàn)在將其過程分步完成:

   第一步:金線在打線機(jī)的劈刀口下露出線尾。

   第二步:打線機(jī)的打火桿放電,將線尾熔成球形(叫做自由空氣球,free缸r ball)。

   第三步:劈刀移動到芯片顆粒的鍵合區(qū),向下將白由空氣球壓到芯片顆粒鍵合區(qū)上。

  第四步:劈刀加壓力,超音輸出能量,作用時問完成后停止超音輸出。

   第五步:提起劈刀,在芯片鍵合區(qū)上形成金球,接著帶著金線由芯片顆粒鍵合區(qū)移往支架上的鍵合區(qū)。

   第六步:劈刀移動到支架的鍵合Lx上,向下金線壓到支架鍵合區(qū)上。

   第七步:劈刀加壓力,超音輸出能量,作用時間完成后停止超音輸出。

   第八步:移動提起劈刀切斷金線,在支架鍵合區(qū)上形成魚尾,同時保留線尾在打線機(jī)的劈刀口下端。

   第九步:回到第一步,開始焊接下一根線。

   打線鍵合過程中的示意圖和照片如圖19.11~圖19.18所示。