(1)工藝流程文件。有兩種方式記錄半導體工藝流程文件,一是紙質文件,二是裝備的電子文檔。工藝流程文件描述了晶圓從進入集束型裝備中所有的設備、程序等信息,是加I過程中必須遵守的規(guī)則。 A915BY-330M

   (2)設備程序菜單。集束型裝備中的大多數(shù)設備是自動加工設備,其操作是按預先設定的程序嚴格執(zhí)行的。這些程序精確定義了設備的詳細操作步驟及使用的輔料等信息,稱為設備程序菜單。具有某種加工功能的設備要安裝了相應的程序菜單后才能被使用。

   (3)設備維修、維護信息。維修與維護是兩類不同的概念。集束型裝備使用的大多數(shù)設備要定期進行各類維護保養(yǎng),依據的條件也因維護的對象不同而發(fā)生變化,如有些部件是按使用時間進行更換的,而有些是按加工的晶圓數(shù)量進行更換的。設備發(fā)生故障時,要及時進行維修,否則會造成加工瓶頸,影響集束型裝備的整體性能指標lsl。