(1)設(shè)各。集束型裝備內(nèi)使用的設(shè)備數(shù)量及種類繁多,設(shè)備加工類型也不一致。這些設(shè)各是制造系統(tǒng)的資源,又對制造系統(tǒng)的調(diào)度形成了復(fù)雜的約束。A915BY-221M

   (2)原材料。半導(dǎo)體制造的最終產(chǎn)品是集成電路器件,把在制造過程參與并最終包含在集成電路產(chǎn)品中的材料稱為原材料。半導(dǎo)體制造系統(tǒng)中使用原材料種類比較多,除最主要的半導(dǎo)體晶圓外,還有各種摻雜材料、離子源、金屬鋁、銅及銅合金、封裝材料等。

   (3)輔助材料。輔助材料是指參與半導(dǎo)體制造過程但并不包含在最終產(chǎn)品中的材料,如刻蝕用的各種化學(xué)品、光刻掩模板、光刻膠、清洗劑等。

   (4)人員。半導(dǎo)體制造是科技含量較高的行業(yè),生產(chǎn)環(huán)境要求較高,對參與人員的要求也較高。半導(dǎo)體制造業(yè)中的職業(yè)途徑分成二個主要方面:技師、工程師和管理人員。專門職業(yè)途徑的選擇通常取決于個人的技術(shù)知識、教育背景和本人的目標(biāo)。半導(dǎo)體制造業(yè)的

職業(yè)如圖⒈13所示。