集束型裝備調(diào)度問(wèn)題一股受以下約束條件限制。 A915BY-470M

   (1)加工時(shí)間約束。要求晶圓在加工模塊上的加工時(shí)間必須滿足一定的約束條件,否則會(huì)影響晶圓質(zhì)量。

   (2)加工模塊能力約束。加工模塊在同一時(shí)刻只能加工1個(gè)晶圓,當(dāng)有晶圓在加工模塊上加工時(shí),不允許其他晶圓進(jìn)入該加工模塊進(jìn)行加工。

   (3)機(jī)械手能力約束。單臂機(jī)械手在同一時(shí)刻只能搬運(yùn)⒈個(gè)晶圓,當(dāng)機(jī)械手正在搬運(yùn)工件時(shí),不允許其他晶圓獲得該機(jī)械手的搬運(yùn)服務(wù);雙臂機(jī)械手可同時(shí)搬運(yùn)2個(gè)晶圓。

   (4)多機(jī)械手碰撞避免約束。如果系統(tǒng)中配置有多個(gè)機(jī)械手,則它們之間必須有效地   '協(xié)調(diào)和合作,并且不能在緩沖模塊內(nèi)發(fā)生碰撞沖突,該約束也稱緩沖模塊約束。調(diào)度問(wèn)題優(yōu)化目標(biāo)是;在滿足上述約束條件的情況下,合理安排晶圓的加工順序和調(diào)度機(jī)械手搬運(yùn)作業(yè)順序,進(jìn)而確定晶圓在每個(gè)工位的加工開始時(shí)間和結(jié)束時(shí)間,以最大化系統(tǒng)的產(chǎn)能。