半導體制造過程屬于離散事件系統(tǒng),具有組合爆炸的本質(zhì),模型規(guī)模巨大是其關鍵問題之一。 NCP1653A集束型裝備在晶圓加工過程中要完成從一種產(chǎn)品切換到另一種產(chǎn)品,不同的產(chǎn)品在集束型裝備加工的工藝路徑不同。已有模型是針對具體的工藝路徑建立的,如果工藝路徑改變,就必須建立新的模型,這使得這些方法在應用上受到了一定的限制。本章針對一類存在重入晶圓加工過程的復雜單臂機械手集束型裝各調(diào)度問題,分別對加工模塊、機械手、并行腔模塊和可重入模塊約束條件進行了分析,建立能夠求解最優(yōu)的機械手動作序列和最小化基本周期的通用模型。所提出的模型解決了離散事件系統(tǒng)規(guī)模巨大的問題,這一模型獨立于工藝路徑,也不受參數(shù)變化的影響。同時,進一步將模型擴展到多種晶圓加工的集束型裝備混流調(diào)度問題,并通過隨機生成算例和生產(chǎn)線實例驗證了模型的有效性。仿真結果表明當CF≥4時,R″值已較小,表明模型的生產(chǎn)周期己接近生產(chǎn)周期下界,顯示了良好的性能。