用熱水浸泡后即可將漆膜剝落,未擦凈處可用稀料清洗�；蛘咭部捎盟凹堓p輕打磨去膜。 REF3025AIDBZR R30C

   清洗漆膜去凈后,用碎布蘸去污粉或反復在板面上擦拭,去掉銅箔氧化膜,露出銅的光亮本色。為使板面美觀,擦拭時應固定順某一方向,這樣可使反光方向一致,看起來更加美觀。擦后用水沖洗、晾干。

   修板

   將腐蝕好的電路板再一次與原圖對照,用刀子修整導線的邊沿和焊盤的內(nèi)外沿,使線條光滑,焊盤圓滑。

   涂助焊劑

   涂助焊劑的目的是為了便于焊接、保護導電性能、保護銅箔、防止產(chǎn)生銅繡。防腐助焊劑一般用松香、酒精按1∶2的體積比例配制而成:將松香研碎后放入酒精中,蓋緊蓋子擱置一天,待松香溶解后方可使用。

   首先必須對電路板的表面做清潔處理,晾干后再涂助焊劑,即用毛刷、排筆或棉球蘸上溶液均勻涂刷在印制板上,然后將板放在通風處,待溶液中的酒精自然揮發(fā)后,印制板上就會留下一層黃色透明的松香保護層。另外,防腐助焊劑還可以使用硝酸銀溶液。