ELWT801-S

   焊接不僅起電氣連接的作用,同時也是固定元器件、保證機械連接的手段, 因而就存在機械強度的問題。作為鉛錫焊料的鉛錫合金,其強度是比較低的。常 用的鉛錫焊料的抗拉強度只有普通鋼材的l/10,要想增加強度,就要有足夠的 連接面積。如果是虛焊點,焊料僅僅堆在焊盤上,自然就談不上強度了。另 外,焊接時焊錫未流滿焊盤,或焊錫量過少,也降低了焊點的強度。焊接時焊 料尚未凝固就使焊件震動、抖動而引起焊點結(jié)晶粗大,或有裂紋,都會影響焊 點的機械強度。

   良好的焊點要求焊料用量恰到好處,外表有金屬光澤,沒有橋接、拉尖等現(xiàn) 象,導(dǎo)線焊接時不傷及絕緣皮。良好的外表是焊接高質(zhì)量的反映。表面有金屬光 澤,是焊接溫度合適、生成合金層的標(biāo)志,而不僅僅是外表美觀的要求。焊點的質(zhì)量直接關(guān)系著產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性等電氣性能。一臺電子產(chǎn)品,其焊點數(shù)量可能大大超過元器件數(shù)量,焊點一旦有問題,檢查起來十分困難。因此,必須明確對合格焊點的要求,認(rèn)真分析影響焊點質(zhì)量的各種因素,以減少出現(xiàn)不合格焊點的機會,盡可能在焊接過程中提高焊點的質(zhì)量。

   電子產(chǎn)品工作的可靠性與電子元器件的焊接緊密相連。一個焊點要能穩(wěn)定、可靠地通過一定的電流,沒有足夠的連接面積是不行的。如果焊錫僅僅是將焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層,則在最初的測試和工作中也許不能發(fā)現(xiàn)焊點出現(xiàn)問題,但隨著時間的推移和條件的改變,接觸層被氧化,脫焊現(xiàn)象出現(xiàn)了,電路會產(chǎn)生時通時斷的現(xiàn)象或干脆不工作。而這時觀察焊點的外表,發(fā)現(xiàn)

其依然連接如初,這是電子儀器檢修中最頭痛的問題,也是產(chǎn)品制造中要十分注意的問題。