考核電子元件承受焊接所產(chǎn)生的熱應(yīng)力的能力即耐焊接熱試驗(yàn),屬于集成電路的物理試驗(yàn)。EDB4432BBPJ-1D-F本試驗(yàn)用于確定元件是否能經(jīng)受得起在焊接(烙焊、浸焊、波峰焊或再流焊)端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)。這種熱可能是從端頭進(jìn)入元件的熱傳導(dǎo),也可能是元件本體接近焊槽時(shí)所受到的輻射熱,或者兩者均有。浸焊方法是一種能比較接近模擬波峰焊前出現(xiàn)的熱輻射和熱傳導(dǎo)的條件。本試驗(yàn)也可以用來評(píng)價(jià)再流效應(yīng)對(duì)于工作在暴曬環(huán)境下元件的影響。焊接熱能引起焊料再流,從而影響元件的電氣特性,并使組成元件的材料產(chǎn)生機(jī)械損傷。如端頭或纏繞的松弛、絕緣材料的變軟、焊接密封的開焊及機(jī)械結(jié)合不牢同。

   目前X射線無損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類:基于2D圖像的X射線檢測(cè)分析技術(shù);基于2D半圖像,具有最高放大倍數(shù)的傾斜視圖的X射線檢測(cè)分析技術(shù);3DX射線檢測(cè)分析技術(shù)。前兩類屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù),后一類屬于斷層剖面X光檢測(cè)技術(shù)。

   標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的X射線照相設(shè)備屬于2DX射線照相檢查,主要是利用不同材料對(duì)X射線衰減能力的差異產(chǎn)生襯度。X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播,具有成像準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn),但2Dx射線只能直接進(jìn)行只y方向進(jìn)行檢查,不具有z高度測(cè)量,只能間接獲得z高度圖像信息,大大降低了放大倍數(shù)和分辨率,且對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子元器件,多層結(jié)構(gòu)的投影會(huì)發(fā)生疊加,殼體較厚的陶瓷或金屬封裝電子元器件,還會(huì)使得細(xì)節(jié)特征襯度降低,影響分析結(jié)果。所以,目前國(guó)內(nèi)對(duì)雙面多層印制板、BGA焊球焊接情況的檢查,己開始采用3DX射線檢查,采用掃描束X射線分層照相技術(shù),通過多焦點(diǎn)移動(dòng)的射線管和成像器的360°自勹旋轉(zhuǎn),形成某一特定高度上的圖像信息。未來X射線檢查的發(fā)展趨勢(shì)將在改進(jìn)3DX射線檢測(cè)系統(tǒng)圖像清晰度較差的情況,并將2DX射線檢查與3DX射線撿查相結(jié)合,互相補(bǔ)充不足,實(shí)現(xiàn)各種檢測(cè)、判斷、識(shí)別等功能,為更好地進(jìn)行缺陷檢測(cè)提供保障c