考核電子元件承受焊接所產生的熱應力的能力即耐焊接熱試驗,屬于集成電路的物理試驗。EDB4432BBPJ-1D-F本試驗用于確定元件是否能經受得起在焊接(烙焊、浸焊、波峰焊或再流焊)端頭過程中所產生的熱效應。這種熱可能是從端頭進入元件的熱傳導,也可能是元件本體接近焊槽時所受到的輻射熱,或者兩者均有。浸焊方法是一種能比較接近模擬波峰焊前出現(xiàn)的熱輻射和熱傳導的條件。本試驗也可以用來評價再流效應對于工作在暴曬環(huán)境下元件的影響。焊接熱能引起焊料再流,從而影響元件的電氣特性,并使組成元件的材料產生機械損傷。如端頭或纏繞的松弛、絕緣材料的變軟、焊接密封的開焊及機械結合不牢同。

   目前X射線無損檢測技術大致可以分為三大類:基于2D圖像的X射線檢測分析技術;基于2D半圖像,具有最高放大倍數(shù)的傾斜視圖的X射線檢測分析技術;3DX射線檢測分析技術。前兩類屬于直射式光學檢測技術,后一類屬于斷層剖面X光檢測技術。

   標準中規(guī)定的X射線照相設備屬于2DX射線照相檢查,主要是利用不同材料對X射線衰減能力的差異產生襯度。X射線在樣品內部基本沿直線傳播,具有成像準確的優(yōu)點,但2Dx射線只能直接進行只y方向進行檢查,不具有z高度測量,只能間接獲得z高度圖像信息,大大降低了放大倍數(shù)和分辨率,且對于結構復雜的電子元器件,多層結構的投影會發(fā)生疊加,殼體較厚的陶瓷或金屬封裝電子元器件,還會使得細節(jié)特征襯度降低,影響分析結果。所以,目前國內對雙面多層印制板、BGA焊球焊接情況的檢查,己開始采用3DX射線檢查,采用掃描束X射線分層照相技術,通過多焦點移動的射線管和成像器的360°自勹旋轉,形成某一特定高度上的圖像信息。未來X射線檢查的發(fā)展趨勢將在改進3DX射線檢測系統(tǒng)圖像清晰度較差的情況,并將2DX射線檢查與3DX射線撿查相結合,互相補充不足,實現(xiàn)各種檢測、判斷、識別等功能,為更好地進行缺陷檢測提供保障c