X射線照相技術(shù)的發(fā)展趨勢

   目前X射線無損檢測技術(shù)大致可以分為三大類:基于2D圖像的X射線檢測分析技術(shù);基于2D半圖像, EDB2432BCPC-8D-F具有最高放大倍數(shù)的傾斜視圖的X射線檢測分析技術(shù);3DX射線檢測分析技術(shù)。前兩類屬于直射式光學(xué)檢測技術(shù),后一類屬于斷層剖面X光檢測技術(shù)。

    標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的X射線照相設(shè)備屬于2DX射線照相檢查,主要是利用不同材料對X射線衰減能力的差異產(chǎn)生襯度。X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播,具有成像準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn),但2Dx射線只能直接進(jìn)行只y方向進(jìn)行檢查,不具有z高度測量,只能間接獲得z高度圖像信息,大大降低了放大倍數(shù)和分辨率,且對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子元器件,多層結(jié)構(gòu)的投影會發(fā)生疊加,殼體較厚的陶瓷或金屬封裝電子元器件,還會使得細(xì)節(jié)特征襯度降低,影響分析結(jié)果。所以,目前國內(nèi)對雙面多層印制板、BGA焊球焊接情況的檢查,己開始采用3DX射線檢查,采用掃描束X射線分層照相技術(shù),通過多焦點(diǎn)移動(dòng)的射線管和成像器的360°自勹旋轉(zhuǎn),形成某一特定高度上的圖像信息。未來X射線檢查的發(fā)展趨勢將在改進(jìn)3DX射線檢測系統(tǒng)圖像清晰度較差的情況,并將2DX射線檢查與3DX射線撿查相結(jié)合,互相補(bǔ)充不足,實(shí)現(xiàn)各種檢

測、判斷、識別等功能,為更好地進(jìn)行缺陷檢測提供保障.