DPA過程中的主要難點H26M32001DAR

   1)對不同結(jié)構(gòu)單元的全面覆蓋分析有難度

   在本案例中,器件由多個獨立的集成電路、電阻、電容等組成,每一個結(jié)構(gòu)單元本身的質(zhì)量都對器件可靠性有影響,因此都需要進行有針對性的分析,并且都需要進行深入結(jié)構(gòu)單元內(nèi)部的破壞性分析。然而,由于不同的結(jié)構(gòu)單元采用了“立體式”布局。因此,相比這些結(jié)構(gòu)單元獨立狀態(tài)下的DPA過程,要確保每個單元都覆蓋分析有一定的難度。

   2)對于超出元器件范疇的質(zhì)量、可靠性分析有難度

   在本案例中,器件還有相當一部分的結(jié)構(gòu)單元屬于印制板、加固膠等電子裝聯(lián)領(lǐng)域的部分,同時不同的結(jié)構(gòu)單元都處于焊接互聯(lián)狀態(tài),這些部分的工藝質(zhì)量同樣對器件可靠性有影響,因此也需要在DPA過程中予以針對性分析,然而這些部分顯然己經(jīng)在某種程度上超出了一般元器件的范疇,相應(yīng)的試驗方法和判據(jù)確定有一定的難度。

   3)對某一結(jié)構(gòu)單元進行試驗過程的同時還要做好對其他單元的保護有難度在本案例申,器件的各結(jié)構(gòu)單元布局較緊湊,集成F多種電子裝聯(lián)方式,在進行化學(xué)開封、金相剖面制備等過程中,受試驗設(shè)備、夾具和試驗流程等方面的限制,不同結(jié)構(gòu)單元的檢查順序和“破壞順序”不一樣,在進行某結(jié)構(gòu)單元的破壞性分析過程巾,不能影響其它單元的狀態(tài),不能引入非固有缺陷,這就要求加強試驗流程的優(yōu)化設(shè)汁和試驗過程的防護。