總之,四大類標準中的檢驗項很多都是相同的,但不同類的標準,檢驗項目也存在一定的差異。K4B1G1646G-BCH9如同樣是引線牢固性試驗,半導體集成電路封裝外殼和半導體分立器件封裝外殼進行拉力、引線疲勞和轉矩試驗。由于引線方式、引線長度的不同,混合集成電路封裝外殼的引線牢固性進行彎曲應力和引線疲勞試驗,而半導體光電子器件封裝外殼則進行拉力、引線疲勞試驗。另外,GJB5午38―2005《半導體光電子器件外殼通用規(guī)范》作為特殊的光電子器件封裝外殼所引用的通用規(guī)范,其試驗項目不僅包括電特性測試,還有一些特殊的光特性測試,如光窗光透率、光窗平面度和透鏡中心差等。

   在所有試驗項目中,目檢主要是檢查外殼表面有無氣泡、裂紋、缺損、爬高、凹陷、刻痕、毛刺等缺陷。如果外殼存在這些缺陷,外殼使用壽命將大大降低,甚至會嚴重影響封裝芯片的性能。物理尺寸主要檢查外殼的標準尺寸,外殼只有符合標準尺寸才能封裝好芯片及

電子元器件,無論尺寸偏大還是偏小都可能導致無法封裝,或者影響封裝器件的性能及使用環(huán)境。另外,鍍層質(zhì)量對外殼使用壽命有較大影響�？珊感钥己送鈿ひ_是否可以焊接。密封主要考核外殼和底板間的密封程度,密封性的好壞對封裝電路性能好壞影響很大。溫度循環(huán)、熱沖擊是考核外殼各個結合部位耐熱疲勞能力。耐濕考核外殼對耐潮濕性能的加速試驗,鹽霧、機械沖擊、恒定加速度也是考核外殼耐環(huán)境適應性的能力。