噪聲其實(shí)就是電源的波動(dòng)。電源波動(dòng)來(lái)自于兩個(gè)方面：電源本身的波動(dòng)，負(fù)載對(duì)電流需求變化和電源系統(tǒng)相應(yīng)能力的差別帶來(lái)的電壓波動(dòng)。而去耦和旁路電容都是相對(duì)負(fù)載變化引起的噪聲來(lái)說(shuō)。

所以它們兩個(gè)沒(méi)有必要做區(qū)分。而且實(shí)際上電容值的大小，數(shù)量也是有理論根據(jù)可循的，如果隨意選擇，可能會(huì)在某些情況下遇到去耦電容（旁路）和分布參數(shù)發(fā)生自激振蕩的情況。

所以真正意義上的去耦和旁路都是根據(jù)負(fù)載和供電系統(tǒng)的實(shí)際情況來(lái)說(shuō)的，沒(méi)有必要去做區(qū)分，也沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別。

48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核

支持1.6V-5.5V寬范圍工作電壓

超低功耗，提供64μA/MHz工作電流和250nA軟件待機(jī)電流，快速喚醒時(shí)間小于5μs

采用瑞薩110nm低功耗工藝，用于運(yùn)行和睡眠/待機(jī)模式，并且專門為電池驅(qū)動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)了特殊掉電模式

靈活的供電模式可實(shí)現(xiàn)更低的平均功耗，以滿足多種應(yīng)用需求

集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應(yīng)單元，無(wú)需外部元器件，降低BOM成本

通過(guò)高精度（1.0%）高速振蕩器、溫度傳感器和多種供電接口端口等片上外圍功能降低系統(tǒng)成本

后臺(tái)運(yùn)行的數(shù)據(jù)閃存，支持一百萬(wàn)次擦除/編程循環(huán)

采用LQFP封裝，產(chǎn)品涵蓋48引腳至100引腳封裝

智能 LIN 驅(qū)動(dòng)器包含 5 個(gè) 16 位 PWM 定時(shí)器、2 個(gè) 16 位定時(shí)器和一個(gè) 10 位 ADC 以及差分電流傳感放大器和溫度傳感器。此外，還集成了過(guò)電流、過(guò)電壓及過(guò)溫檢測(cè)/保護(hù)功能。除了支持模擬 I/O 外，還能使用汽車應(yīng)用的常用協(xié)議（例如 SPI 和 SENT）與標(biāo)準(zhǔn)外部傳感器對(duì)接。

集成的多個(gè)處理內(nèi)核共用一個(gè)片上存儲(chǔ)器架構(gòu)。應(yīng)用內(nèi)核 (MLX16-FX) 可以訪問(wèn) 32 KB 閃存（帶 ECC）、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字節(jié)的 EEPROM（帶 ECC）。通信處理器 (MLX4) 可以訪問(wèn) 6 KB 的 ROM 和 512 字節(jié)的 RAM。嵌入式電機(jī)控制器 IC 用于實(shí)現(xiàn)符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全應(yīng)用。