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高速高精度并行仿真器ALPS數(shù);旌

發(fā)布時(shí)間:2020/12/5 12:22:09 訪問次數(shù):797

全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多個(gè)模擬及嵌入式非易失性存儲器IP設(shè)計(jì)項(xiàng)目的前后仿真/數(shù);旌戏抡娌⒊晒α髌分析處理工具Skipper™成功合作之后的再度聯(lián)手。華虹宏力的工藝平臺應(yīng)用廣泛,涉及智能卡、微控制器(MCU)、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、功率器件、新能源汽車、智能電網(wǎng)、智能電表、智能家居、智能硬件、無線射頻等領(lǐng)域,以其先進(jìn)的差異化晶圓代工技術(shù),致力于為客戶實(shí)現(xiàn)更低功耗、更小尺寸、更快面市及更佳性能的芯片產(chǎn)品。

在大規(guī)模版圖檢視分析方面,華大九天Skipper™也為Tape-Out、PCM測試組件開發(fā)、物理版圖檢視分析等業(yè)務(wù)提供了有力支撐。


制造商

Analog Devices Inc.

制造商零件編號

HMC472ALP4ETR

描述

RF ATTENUATOR 31.5DB 50OHM 24QFN

對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

濕氣敏感性等級 (MSL) 3(168 小時(shí))

詳細(xì)描述 RF-Attenuator-0.5dB-~-31.5dB-±0.35dB-0Hz-~-3.8GHz-50-Ohms-560mW-24-VFQFN-裸露焊盤

衰減值 0.5dB ~ 31.5dB

頻率范圍 0Hz ~ 3.8GHz

功率(W) 560mW

阻抗 50 Ohms

封裝/外殼 24-VFQFN 裸露焊盤


可擴(kuò)展至數(shù)百CPU,性能最高提升10倍;基于現(xiàn)行的代工廠認(rèn)證工作規(guī)則,全芯片DRC簽核可實(shí)現(xiàn)100% 精準(zhǔn)驗(yàn)證.


可以近線性擴(kuò)展至最多960個(gè)CPU,DRC簽核周轉(zhuǎn)時(shí)間由數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)

靈活、彈性的云計(jì)算平臺助客戶應(yīng)對激烈競爭,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

可擴(kuò)展至數(shù)百CPU,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)性能最高可提升10倍,周轉(zhuǎn)時(shí)間較上一代Cadence® 解決方案由數(shù)日降至數(shù)小時(shí)。


(素材來源:21IC和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)





全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多個(gè)模擬及嵌入式非易失性存儲器IP設(shè)計(jì)項(xiàng)目的前后仿真/數(shù);旌戏抡娌⒊晒α髌分析處理工具Skipper™成功合作之后的再度聯(lián)手。華虹宏力的工藝平臺應(yīng)用廣泛,涉及智能卡、微控制器(MCU)、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、功率器件、新能源汽車、智能電網(wǎng)、智能電表、智能家居、智能硬件、無線射頻等領(lǐng)域,以其先進(jìn)的差異化晶圓代工技術(shù),致力于為客戶實(shí)現(xiàn)更低功耗、更小尺寸、更快面市及更佳性能的芯片產(chǎn)品。

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制造商

Analog Devices Inc.

制造商零件編號

HMC472ALP4ETR

描述

RF ATTENUATOR 31.5DB 50OHM 24QFN

對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

濕氣敏感性等級 (MSL) 3(168 小時(shí))

詳細(xì)描述 RF-Attenuator-0.5dB-~-31.5dB-±0.35dB-0Hz-~-3.8GHz-50-Ohms-560mW-24-VFQFN-裸露焊盤

衰減值 0.5dB ~ 31.5dB

頻率范圍 0Hz ~ 3.8GHz

功率(W) 560mW

阻抗 50 Ohms

封裝/外殼 24-VFQFN 裸露焊盤


可擴(kuò)展至數(shù)百CPU,性能最高提升10倍;基于現(xiàn)行的代工廠認(rèn)證工作規(guī)則,全芯片DRC簽核可實(shí)現(xiàn)100% 精準(zhǔn)驗(yàn)證.


可以近線性擴(kuò)展至最多960個(gè)CPU,DRC簽核周轉(zhuǎn)時(shí)間由數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)

靈活、彈性的云計(jì)算平臺助客戶應(yīng)對激烈競爭,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

可擴(kuò)展至數(shù)百CPU,設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)性能最高可提升10倍,周轉(zhuǎn)時(shí)間較上一代Cadence® 解決方案由數(shù)日降至數(shù)小時(shí)。


(素材來源:21IC和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)





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