在電路板的內(nèi)層布線，并在外層用銅屏蔽。當(dāng)使用2層PCB時(shí)，通過(guò)在頂層和底層之間交替進(jìn)行短長(zhǎng)度布線。這種方法減少了每條記錄道的長(zhǎng)度，使電路板對(duì)高頻干擾免疫。它還可以避免在兩層上對(duì)GND平面進(jìn)行長(zhǎng)距離切割。GND平面上的切割可以增加阻抗，并根據(jù)尺寸產(chǎn)生高頻噪聲。

在2層電路板中布線長(zhǎng)跟蹤,在小型電路板中，元件靠近許多記錄道，通常使用通孔進(jìn)行布線。確保有足夠的空間，使GND銅平面可以放置在通孔之間，同時(shí)避免大的切割。這是許多布局中常見的錯(cuò)誤，當(dāng)大切口靠近DC/DC塊時(shí)尤其危險(xiǎn)。

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Arria II GX 邏輯元件數(shù)量:60214 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:2530 輸入/輸出端數(shù)量:364 I/O 工作電源電壓:1.5 V to 3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-780 封裝:Tray 數(shù)據(jù)速率:600 Mb/s to 6.375 Gb/s 系列:Arria II GX 商標(biāo):Intel / Altera 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:25300 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:791 kbit 嵌入式內(nèi)存:5246 kbit 最大工作頻率:390 MHz 濕度敏感性:Yes 收發(fā)器數(shù)量:8 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:36 子類別:Programmable Logic ICs 總內(nèi)存:5246 kbit 商標(biāo)名:Arria 零件號(hào)別名:971020 單位重量:3.300 g

差分走線一定要靠的很近。讓差分走線靠近無(wú)非是為了增強(qiáng)他們的耦合，既可以提高對(duì)噪聲的免疫力，還能充分利用磁場(chǎng)的相反極性來(lái)抵消對(duì)外界的電磁干擾。雖說(shuō)這種做法在大多數(shù)情況下是非常有利的，但不是絕對(duì)的，如果能保證讓它們得到充分的屏蔽，不受外界干擾，那么我們也就不需要再讓通過(guò)彼此的強(qiáng)耦合達(dá)到抗干擾和抑制 EMI 的目的了。

如何才能保證差分走線具有良好的隔離和屏蔽,增大與其它信號(hào)走線的間距是最基本的途徑之一，電磁場(chǎng)能量是隨著距離呈平方關(guān)系遞減的，一般線間距超過(guò)4 倍線寬時(shí)，它們之間的干擾就極其微弱了，基本可以忽略。通過(guò)地平面的隔離也可以起到很好的屏蔽作用，這種結(jié)構(gòu)在高頻的（10G 以上）IC封裝PCB 設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用采用，被稱為CPW結(jié)構(gòu)，可以保證嚴(yán)格的差分阻抗控制（2Z0）。

(素材來(lái)源：ttic和21IC.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）