雙端口模式幀延遲和線路終端節(jié)點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2020/12/19 21:53:03 訪問(wèn)次數(shù):829
幀移動(dòng)的部分是穿過(guò)PHY進(jìn)入MAC(1-2),通過(guò)目標(biāo)地址分析時(shí),只需要對(duì)幀的前導(dǎo)和目標(biāo)部分進(jìn)行計(jì)時(shí)管控。對(duì)當(dāng)前節(jié)點(diǎn)有效載荷數(shù)據(jù)的截取,幀向目標(biāo)節(jié)點(diǎn)行進(jìn)的路程。應(yīng)用的有效載荷,傳輸?shù)膸拇蟛糠;這表明以太網(wǎng)協(xié)議之間可能存在細(xì)微的差異。幀出站傳輸,通過(guò)傳輸隊(duì)列、通過(guò)PHY,然后回到線纜。線路終端節(jié)點(diǎn)中不存在這種路徑。這里假設(shè)采用直通數(shù)據(jù)包交換,而不是存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā),后者的延遲時(shí)間更長(zhǎng),因?yàn)檎麄(gè)幀都要計(jì)入開(kāi)關(guān),然后再被轉(zhuǎn)發(fā)。
幀延遲:雙端口模式幀延遲和線路終端節(jié)點(diǎn)。
時(shí)間線顯示幀的延時(shí)元素,其中描述了幀穿過(guò)一個(gè)軸節(jié)點(diǎn)的全部傳輸時(shí)間。
標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000類(lèi)別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:帶卷(TR)電容:10000pF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:63V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯(lián)電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類(lèi)型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.295" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(7.50mm x 3.20mm)高度 - 安裝(最大值):0.307"(7.80mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應(yīng)用:通用特性:-其它名稱(chēng):ECQV1J103JM5
ADC的輸出是數(shù)字電路,它與后繼電路相連接所需要的數(shù)據(jù)線可以分為并行接口和串行接口兩種型式。
由于各種ADC的芯片各不相同,所以在設(shè)計(jì)時(shí),必須弄清具體型號(hào)的各信號(hào)定義、時(shí)序以及使用微控制器的總線時(shí)序,從而才能設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足時(shí)序要求的接口電路。
多個(gè) DRAM Devices 共享控制和數(shù)據(jù)總線,DRAM Controller 通過(guò) Chip Select 分時(shí)單獨(dú)訪問(wèn)各個(gè) DRAM Devices。在其中一個(gè) Device 進(jìn)入刷新周期時(shí),DRAM Controller 可以按照一定的調(diào)度算法,優(yōu)先執(zhí)行其他 Device 上的訪問(wèn)請(qǐng)求,提高系統(tǒng)整體內(nèi)存性能。
幀移動(dòng)的部分是穿過(guò)PHY進(jìn)入MAC(1-2),通過(guò)目標(biāo)地址分析時(shí),只需要對(duì)幀的前導(dǎo)和目標(biāo)部分進(jìn)行計(jì)時(shí)管控。對(duì)當(dāng)前節(jié)點(diǎn)有效載荷數(shù)據(jù)的截取,幀向目標(biāo)節(jié)點(diǎn)行進(jìn)的路程。應(yīng)用的有效載荷,傳輸?shù)膸拇蟛糠郑贿@表明以太網(wǎng)協(xié)議之間可能存在細(xì)微的差異。幀出站傳輸,通過(guò)傳輸隊(duì)列、通過(guò)PHY,然后回到線纜。線路終端節(jié)點(diǎn)中不存在這種路徑。這里假設(shè)采用直通數(shù)據(jù)包交換,而不是存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā),后者的延遲時(shí)間更長(zhǎng),因?yàn)檎麄(gè)幀都要計(jì)入開(kāi)關(guān),然后再被轉(zhuǎn)發(fā)。
幀延遲:雙端口模式幀延遲和線路終端節(jié)點(diǎn)。
時(shí)間線顯示幀的延時(shí)元素,其中描述了幀穿過(guò)一個(gè)軸節(jié)點(diǎn)的全部傳輸時(shí)間。
標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000類(lèi)別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:帶卷(TR)電容:10000pF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:63V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯(lián)電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類(lèi)型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.295" 長(zhǎng) x 0.126" 寬(7.50mm x 3.20mm)高度 - 安裝(最大值):0.307"(7.80mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應(yīng)用:通用特性:-其它名稱(chēng):ECQV1J103JM5
ADC的輸出是數(shù)字電路,它與后繼電路相連接所需要的數(shù)據(jù)線可以分為并行接口和串行接口兩種型式。
由于各種ADC的芯片各不相同,所以在設(shè)計(jì)時(shí),必須弄清具體型號(hào)的各信號(hào)定義、時(shí)序以及使用微控制器的總線時(shí)序,從而才能設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足時(shí)序要求的接口電路。
多個(gè) DRAM Devices 共享控制和數(shù)據(jù)總線,DRAM Controller 通過(guò) Chip Select 分時(shí)單獨(dú)訪問(wèn)各個(gè) DRAM Devices。在其中一個(gè) Device 進(jìn)入刷新周期時(shí),DRAM Controller 可以按照一定的調(diào)度算法,優(yōu)先執(zhí)行其他 Device 上的訪問(wèn)請(qǐng)求,提高系統(tǒng)整體內(nèi)存性能。
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