內(nèi)部總線輸入/輸出(I/O)數(shù)字音頻接口(DAI)浮點(diǎn)應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2021/4/28 7:02:31 訪問(wèn)次數(shù):961
SHARC處理器是基于SHARC+®單核,具有Super Harvard架構(gòu),是32位/40位/64位浮點(diǎn)處理器,具有大容量片上SRAM,多種內(nèi)部總線消除輸入/輸出(I/O)瓶頸,具有創(chuàng)新的數(shù)字音頻接口(DAI),最適合用在高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用.
SHARC+處理核新增加的功能包括緩存增強(qiáng)功能和分支預(yù)測(cè),而同時(shí)保持了以前SHARC產(chǎn)品的指令集功能.SHARC+處理器集成了豐富的業(yè)界一流系統(tǒng)外設(shè)和存儲(chǔ)器,是需要相似于精簡(jiǎn)指令集(RISC)編程的應(yīng)用平臺(tái)的選擇,并支持多媒體和一流邊沿信號(hào)處理.
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: MOSFET
RoHS: 詳細(xì)信息
技術(shù): Si
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數(shù)量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 150 V
Id-連續(xù)漏極電流: 56 A
Rds On-漏源導(dǎo)通電阻: 16 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 3 V
Qg-柵極電荷: 19 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 96 W
通道模式: Enhancement
商標(biāo)名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
長(zhǎng)度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 5
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 5.15 mm
商標(biāo): Infineon Technologies
正向跨導(dǎo) - 最小值: 20 S
下降時(shí)間: 2.6 ns
產(chǎn)品類型: MOSFET
上升時(shí)間: 3 ns
工廠包裝數(shù)量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關(guān)閉延遲時(shí)間: 10.8 ns
典型接通延遲時(shí)間: 9.6 ns
零件號(hào)別名: BSC160N15NS5 SP001181422
單位重量: 110 mg

SiC的獨(dú)特高溫特性和低開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì),這一結(jié)溫不斷提升的趨勢(shì)將大大改變電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)格局。
這些目前典型的、未來(lái)還將出現(xiàn)的高溫、高功率密度應(yīng)用,包括深度整合的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成、多電和全電飛機(jī)乃至電動(dòng)飛機(jī)、移動(dòng)儲(chǔ)能充電站和充電寶,以及其他各種液體冷卻受到嚴(yán)重限制的電力應(yīng)用。
CISSOID IPM 智能功率模塊除采用了國(guó)際上最流行的SiC MOSFET芯片外,我們也與中國(guó)國(guó)內(nèi)的SiC芯片廠商開(kāi)展深入合作,也相繼推出了基于中國(guó)國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET的IPM模塊(CXT-PLA3SA550CA 和CMT-PLA3SB340CA).
SHARC處理器是基于SHARC+®單核,具有Super Harvard架構(gòu),是32位/40位/64位浮點(diǎn)處理器,具有大容量片上SRAM,多種內(nèi)部總線消除輸入/輸出(I/O)瓶頸,具有創(chuàng)新的數(shù)字音頻接口(DAI),最適合用在高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用.
SHARC+處理核新增加的功能包括緩存增強(qiáng)功能和分支預(yù)測(cè),而同時(shí)保持了以前SHARC產(chǎn)品的指令集功能.SHARC+處理器集成了豐富的業(yè)界一流系統(tǒng)外設(shè)和存儲(chǔ)器,是需要相似于精簡(jiǎn)指令集(RISC)編程的應(yīng)用平臺(tái)的選擇,并支持多媒體和一流邊沿信號(hào)處理.
制造商: Infineon
產(chǎn)品種類: MOSFET
RoHS: 詳細(xì)信息
技術(shù): Si
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TDSON-8
晶體管極性: N-Channel
通道數(shù)量: 1 Channel
Vds-漏源極擊穿電壓: 150 V
Id-連續(xù)漏極電流: 56 A
Rds On-漏源導(dǎo)通電阻: 16 mOhms
Vgs - 柵極-源極電壓: - 20 V, + 20 V
Vgs th-柵源極閾值電壓: 3 V
Qg-柵極電荷: 19 nC
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
Pd-功率耗散: 96 W
通道模式: Enhancement
商標(biāo)名: OptiMOS
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
配置: Single
高度: 1.27 mm
長(zhǎng)度: 5.9 mm
系列: OptiMOS 5
晶體管類型: 1 N-Channel
寬度: 5.15 mm
商標(biāo): Infineon Technologies
正向跨導(dǎo) - 最小值: 20 S
下降時(shí)間: 2.6 ns
產(chǎn)品類型: MOSFET
上升時(shí)間: 3 ns
工廠包裝數(shù)量: 5000
子類別: MOSFETs
典型關(guān)閉延遲時(shí)間: 10.8 ns
典型接通延遲時(shí)間: 9.6 ns
零件號(hào)別名: BSC160N15NS5 SP001181422
單位重量: 110 mg

SiC的獨(dú)特高溫特性和低開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì),這一結(jié)溫不斷提升的趨勢(shì)將大大改變電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)格局。
這些目前典型的、未來(lái)還將出現(xiàn)的高溫、高功率密度應(yīng)用,包括深度整合的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成、多電和全電飛機(jī)乃至電動(dòng)飛機(jī)、移動(dòng)儲(chǔ)能充電站和充電寶,以及其他各種液體冷卻受到嚴(yán)重限制的電力應(yīng)用。
CISSOID IPM 智能功率模塊除采用了國(guó)際上最流行的SiC MOSFET芯片外,我們也與中國(guó)國(guó)內(nèi)的SiC芯片廠商開(kāi)展深入合作,也相繼推出了基于中國(guó)國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET的IPM模塊(CXT-PLA3SA550CA 和CMT-PLA3SB340CA).
熱門點(diǎn)擊
- STM32H747上運(yùn)行卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN
- 多功能和音頻數(shù)字濾波器(ADF)取代了調(diào)制數(shù)
- IGZO技術(shù)傳統(tǒng)的TFT探測(cè)器STM32WL
- 950W峰值功率的700W/10.4V轉(zhuǎn)換器
- 300kHz帶寬預(yù)設(shè)用于低于50A eff的
- REDCUBE壓接式端子的引腳插入電路板的電
- 多電平PAM4原邊恒流輸出調(diào)節(jié)和先進(jìn)電源管理
- 電源并聯(lián)的動(dòng)態(tài)負(fù)載響應(yīng)紋波和噪聲特性
- 184引腳模塊比用TSOP封裝的同樣容量的模
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推薦技術(shù)資料
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