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ASB75產(chǎn)品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C器件的性能

發(fā)布時(shí)間:2021/5/1 20:07:45 訪問(wèn)次數(shù):448

ASB75系列具有基板冷卻功能,因此能夠在密封金屬外殼中使用被動(dòng)冷壁冷卻將熱量傳遞到設(shè)備外部。

產(chǎn)品的電磁兼容性符合安規(guī)標(biāo)準(zhǔn),無(wú)需外部組件可符合EN55032 B級(jí)傳導(dǎo)和輻射標(biāo)準(zhǔn),并提供抗擾度以滿足EN61000-4標(biāo)準(zhǔn)。安規(guī)符合UL/EN/IEC62368-1標(biāo)準(zhǔn)。

這款堅(jiān)固的封閉型產(chǎn)品具有內(nèi)置過(guò)熱,過(guò)流,過(guò)壓和輸出短路保護(hù),從而保護(hù)設(shè)備及其供電的任何負(fù)載。

ASB75產(chǎn)品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C,適用于各種應(yīng)用環(huán)境,而全封裝提高了惡劣環(huán)境和需要堅(jiān)固設(shè)備的應(yīng)用中的可靠性。

制造商: Maxim Integrated

產(chǎn)品種類(lèi): 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: MAX17634

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Maxim Integrated

產(chǎn)品類(lèi)型: Switching Voltage Regulators

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類(lèi)別: PMIC - Power Management ICs

150V耐壓GaN HEMT*1(以下稱“GaN器件”)的,高達(dá)8V的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2技術(shù)。

在這種背景下,ROHM利用自有的結(jié)構(gòu),成功地將柵極-源極間額定電壓從常規(guī)的6V提高到了8V,這將有助于提高采用高效率的GaN器件的電源電路的設(shè)計(jì)裕度和可靠性。

此外,還配合本技術(shù)開(kāi)發(fā)出一種專(zhuān)用封裝,采用這種封裝不僅可以通過(guò)更低的寄生電感更好地發(fā)揮出器件的性能,還使產(chǎn)品更易于在電路板上安裝并具有更出色散熱性,從而可以使現(xiàn)有硅器件的替換和安裝工序中的操作更輕松。

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

ASB75系列具有基板冷卻功能,因此能夠在密封金屬外殼中使用被動(dòng)冷壁冷卻將熱量傳遞到設(shè)備外部。

產(chǎn)品的電磁兼容性符合安規(guī)標(biāo)準(zhǔn),無(wú)需外部組件可符合EN55032 B級(jí)傳導(dǎo)和輻射標(biāo)準(zhǔn),并提供抗擾度以滿足EN61000-4標(biāo)準(zhǔn)。安規(guī)符合UL/EN/IEC62368-1標(biāo)準(zhǔn)。

這款堅(jiān)固的封閉型產(chǎn)品具有內(nèi)置過(guò)熱,過(guò)流,過(guò)壓和輸出短路保護(hù),從而保護(hù)設(shè)備及其供電的任何負(fù)載。

ASB75產(chǎn)品的基板工作溫度范圍為-40°C至+85°C,適用于各種應(yīng)用環(huán)境,而全封裝提高了惡劣環(huán)境和需要堅(jiān)固設(shè)備的應(yīng)用中的可靠性。

制造商: Maxim Integrated

產(chǎn)品種類(lèi): 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: MAX17634

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Maxim Integrated

產(chǎn)品類(lèi)型: Switching Voltage Regulators

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類(lèi)別: PMIC - Power Management ICs

150V耐壓GaN HEMT*1(以下稱“GaN器件”)的,高達(dá)8V的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2技術(shù)。

在這種背景下,ROHM利用自有的結(jié)構(gòu),成功地將柵極-源極間額定電壓從常規(guī)的6V提高到了8V,這將有助于提高采用高效率的GaN器件的電源電路的設(shè)計(jì)裕度和可靠性。

此外,還配合本技術(shù)開(kāi)發(fā)出一種專(zhuān)用封裝,采用這種封裝不僅可以通過(guò)更低的寄生電感更好地發(fā)揮出器件的性能,還使產(chǎn)品更易于在電路板上安裝并具有更出色散熱性,從而可以使現(xiàn)有硅器件的替換和安裝工序中的操作更輕松。

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