電感電流循著控制信號(hào)的路線行進(jìn)加強(qiáng)版的4nm芯片
發(fā)布時(shí)間:2022/2/17 13:21:25 訪問(wèn)次數(shù):228
分段線性系統(tǒng)(SIMPLIS)結(jié)果模擬,以確定新模型的有效性,并舉例說(shuō)明模型的具體應(yīng)用。在一些示例中,使用測(cè)試結(jié)果來(lái)驗(yàn)證模型。
電流環(huán)路的作用在于:讓電感電流循著控制信號(hào)的路線行進(jìn)。在電流環(huán)路中,平均電感電流信息被反饋給具有檢測(cè)增益的調(diào)制器。調(diào)制器增益Fm可通過(guò)幾何計(jì)算得出,前提是,假設(shè)恒定電感電流斜坡上升,外部補(bǔ)償電流也斜坡上升。為了模擬電感電流斜坡上升變化的影響,我們?cè)谀P椭蓄~外增加了兩個(gè)增益:前饋增益(kf)和反饋增益(kr)。
由于芯片等規(guī)則被修改,臺(tái)積電在美建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線,盡管如此,美并不滿(mǎn)足,其不僅想要臺(tái)積電最先進(jìn)的芯片制造技術(shù),還要臺(tái)積電將更多芯片產(chǎn)能放在美。
因?yàn)榕_(tái)積電計(jì)劃在2022年繼續(xù)建設(shè)6座晶圓工廠,2nm芯片工廠則建設(shè)在臺(tái)灣省,同時(shí),大力提升臺(tái)灣省5/4/3nm等芯片的產(chǎn)能。
借助可編程能力同時(shí)使用獨(dú)立于石英的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,我們的新款 XCalibur 有源諧振器解決了石英諧振器的供貨問(wèn)題。
除此以外,由于面臨一系列設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而需要進(jìn)行更多的測(cè)試與開(kāi)發(fā),最終會(huì)延誤項(xiàng)目進(jìn)度,因此石英諧振器一度聲名狼藉。XCalibur 提供了更加可靠靈活、非常易于實(shí)現(xiàn)的直接替代,解決了上述挑戰(zhàn)。
進(jìn)入2022年后,多個(gè)關(guān)于臺(tái)積電的消息正式傳來(lái),可以說(shuō),在先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面,臺(tái)積電不再掩飾,對(duì)美ASML亮出了實(shí)態(tài),結(jié)果來(lái)了。據(jù)悉,臺(tái)積電將會(huì)在今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,2023年推出加強(qiáng)版的4nm芯片。
分段線性系統(tǒng)(SIMPLIS)結(jié)果模擬,以確定新模型的有效性,并舉例說(shuō)明模型的具體應(yīng)用。在一些示例中,使用測(cè)試結(jié)果來(lái)驗(yàn)證模型。
電流環(huán)路的作用在于:讓電感電流循著控制信號(hào)的路線行進(jìn)。在電流環(huán)路中,平均電感電流信息被反饋給具有檢測(cè)增益的調(diào)制器。調(diào)制器增益Fm可通過(guò)幾何計(jì)算得出,前提是,假設(shè)恒定電感電流斜坡上升,外部補(bǔ)償電流也斜坡上升。為了模擬電感電流斜坡上升變化的影響,我們?cè)谀P椭蓄~外增加了兩個(gè)增益:前饋增益(kf)和反饋增益(kr)。
由于芯片等規(guī)則被修改,臺(tái)積電在美建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線,盡管如此,美并不滿(mǎn)足,其不僅想要臺(tái)積電最先進(jìn)的芯片制造技術(shù),還要臺(tái)積電將更多芯片產(chǎn)能放在美。
因?yàn)榕_(tái)積電計(jì)劃在2022年繼續(xù)建設(shè)6座晶圓工廠,2nm芯片工廠則建設(shè)在臺(tái)灣省,同時(shí),大力提升臺(tái)灣省5/4/3nm等芯片的產(chǎn)能。
借助可編程能力同時(shí)使用獨(dú)立于石英的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,我們的新款 XCalibur 有源諧振器解決了石英諧振器的供貨問(wèn)題。
除此以外,由于面臨一系列設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而需要進(jìn)行更多的測(cè)試與開(kāi)發(fā),最終會(huì)延誤項(xiàng)目進(jìn)度,因此石英諧振器一度聲名狼藉。XCalibur 提供了更加可靠靈活、非常易于實(shí)現(xiàn)的直接替代,解決了上述挑戰(zhàn)。
進(jìn)入2022年后,多個(gè)關(guān)于臺(tái)積電的消息正式傳來(lái),可以說(shuō),在先進(jìn)芯片制造技術(shù)方面,臺(tái)積電不再掩飾,對(duì)美ASML亮出了實(shí)態(tài),結(jié)果來(lái)了。據(jù)悉,臺(tái)積電將會(huì)在今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,2023年推出加強(qiáng)版的4nm芯片。
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