在Realtek，我們?nèi)闹铝τ跒楦鱾�市場的客戶提供創(chuàng)新的解決方案。在數(shù)字電視領(lǐng)域，Imagination是一家理想的合作伙伴，因為IMG BXE IP在我們的設(shè)計中提供了非常好的、可用于平衡效率和性能的靈活性，使我們能夠為4K電視提供高動態(tài)范圍HDR性能和沉浸式用戶界面。

多年來，我們一直與Imagination保持著密切的合作關(guān)系，我們期待著雙方共同推動未來的創(chuàng)新。

Realtek推出集成了IMG BXE GPU內(nèi)核的SoC，進一步表明了該IP是下一代數(shù)字電視平臺的理想解決方案。BXE可提供更高的分辨率性能、更低的芯片成本和更低的帶寬需求。

AD4134四通道低噪聲同步采樣精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),是基于連續(xù)時間Σ-Δ (CTSD)調(diào)制方案. 主要用在電氣測試和測量,音頻測試,3相電能質(zhì)量分析控制和硬件循環(huán)驗證,聲納,針對預(yù)測性維護的狀態(tài)監(jiān)控和聲波和材料科學(xué)研發(fā).

AD4134能夠同時對四個獨立的信號源進行采樣,每個信號測量支持391.5 kHz的最大輸入帶寬,四個信號測量之間實現(xiàn)了嚴密的相位匹配. 

AD4134具有出色的直流和交流性能, 提供眾多功能和配置選項,用戶可以靈活地為給定應(yīng)用實現(xiàn)帶寬噪聲精度和功耗的良好平衡.

3DFabric，搭載了完備的3D硅堆棧（3D Silicon Stacking）和先進封裝技術(shù)。

Bourns的新型片狀電感器具有高達860/1100 mA的飽和電流和高達700/1300 mA的額定電流，滿足在直流電源應(yīng)用更大峰值電流下保持的高電感。

3DFabric 是由臺積電前端3D硅堆棧技術(shù)TSMC SoIC系統(tǒng)整合的芯片，是由基板晶圓上封裝（Chip on Wafer on Substrate, CoWoS）與整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）的后端3D導(dǎo)線連接技術(shù)所組成，從而能夠為客戶提供整合異質(zhì)小芯片（Chiplet）的彈性解決方案。