三星Foundry擁有的專利僅為7000-10000項(xiàng)，而其競爭對手臺積電已獲得約3.5 萬至3.7萬項(xiàng)專利。因此，業(yè)界認(rèn)為三星認(rèn)為缺乏3nm相關(guān)專利，這可能是個問題。

三星旗下Galaxy設(shè)備被黑客攻破，近200GB數(shù)據(jù)信息泄露，涉及合作伙伴高通機(jī)密數(shù)據(jù)，數(shù)億名 Galaxy 設(shè)備用戶正在面臨著新的潛在安全風(fēng)險，引起業(yè)界關(guān)注。

三星高管可能在試產(chǎn)階段捏造了其5nm以下工藝的芯片良率,以抬高三星代工業(yè)務(wù)的競爭力.三星啟動了對原本計劃擴(kuò)大產(chǎn)能和保證良率的資金下落的調(diào)查,進(jìn)一步了解半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)量和良率情況。

選用粗細(xì)合適的鋼絲作引線,將鋼絲引線由一端穿人到另一端有困難時,可采用由兩端各穿人一根帶鉤鋼絲,當(dāng)兩引線鉤在管中相遇時,轉(zhuǎn)動引線使兩鉤相掛,從一端拉出完成引線入管。

導(dǎo)線穿人線管前,應(yīng)先在線管口上套上護(hù)圈。按線管長度加上兩端余量截取導(dǎo)線,剖削導(dǎo)線端部絕緣層,綁扎好引線和導(dǎo)線頭。

一端慢送導(dǎo)線,另一端慢拉引線,完成導(dǎo)線穿管。最后用白布帶或絕緣帶包扎好管口。

小芯片(Chiplet)是先進(jìn)封裝的重要技術(shù)之一，就是一種搭積木造芯的模式，將多個功能模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以突破摩爾定律。

而從蘋果的這種設(shè)計思路來看，或許是為半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)計制造提供了一種新的方向。芯片的研發(fā)終歸是有其極限之處，當(dāng)單個芯片的性能無法獲得質(zhì)的提升時，或許雙芯互聯(lián)、多芯互聯(lián)會是一種更為便捷的提升方案。

作為搭載這款全新芯片的產(chǎn)品，MacStudio無疑會受到更大的關(guān)注。