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​RapidIO接口來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能低等待時(shí)間的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2022/9/22 17:44:38 訪問(wèn)次數(shù):328

異步傳輸模式的反轉(zhuǎn)多路技術(shù)處理芯片,數(shù)據(jù)吞吐量達(dá)到10Mbps,這是業(yè)界最高的串行DSL速率。

新型IMA芯片,通過(guò)靈活的每端口選擇帶寬和業(yè)界主流的ATM到TDM(時(shí)分復(fù)用)吞吐量速率,成本效率地支持廣泛的DSL服務(wù)。

設(shè)計(jì)者要求有多速率的各種各樣的IMA,以便能可靠地處理ATM網(wǎng)絡(luò)上的DSL通信量,支持全球DSL市場(chǎng)中的各種服務(wù)速率,價(jià)格選擇和接入集合條件。

采用Zarlink的四端口的ZL30226,8端口的ZL30227和16端口的ZL30228的IMA器件,設(shè)計(jì)者能按比例地確定DSL用戶的數(shù)據(jù)速率,連接到不同的服務(wù)需要,達(dá)到10Mbps。在一個(gè)TDM環(huán)內(nèi)連接多達(dá)六個(gè)IMA,以支持不同的端口分組和密度要求。

2兆位(Mb)高速異步SRAM,其功耗更低,存取時(shí)間更快,為8ns。這種新的2Mb高速SRAM,工作時(shí)消耗不到50mA的電流,等待時(shí)低于500uA。該產(chǎn)品很適合用在和DSP有關(guān)的產(chǎn)品中。有X16和X8的選擇,IS61LV12816L和IS61LV2568L的工作電壓為3.3V,有工業(yè)溫度等級(jí)。

高速低功耗的特性使2Mb SRAM是高速互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用如WLAN,VOIP,交換,路由器,DSLAM以及通信應(yīng)用如機(jī)頂盒,線纜調(diào)制解調(diào)器,IP電話,GPS和DSL調(diào)制解調(diào)器的極好選擇。該器件還適用在工業(yè)應(yīng)用和PC外設(shè)如磁帶驅(qū)動(dòng)器。

IS61LV12816L和IS61LV2568L的封裝有44引腳的TSOPII,LQFP和48針的小型BGA三種。

臺(tái)式機(jī)新的芯片組,能給需要有更多數(shù)字媒體,游戲和寬帶功能的PC用戶帶來(lái)高級(jí)的性能,可靠性和靈活性。

根據(jù)JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)也稱作VFQFPN8,有效地改善了板的空間,寬5mm,長(zhǎng)3mm.它和標(biāo)準(zhǔn)的SO8N封裝有同樣的占位面積,但它其中的芯片卻比SO8N的大118%。厚度為0.85mm,引腳間隙為1.27mm,MLP封裝很容易安裝,在襯墊上有裸露的芯片。

MLP封裝器件使它們能用在先前不能用的空間嚴(yán)格受到限制的設(shè)備如高性能計(jì)算機(jī),消費(fèi)類電子,通信和工業(yè)市場(chǎng)。


異步傳輸模式的反轉(zhuǎn)多路技術(shù)處理芯片,數(shù)據(jù)吞吐量達(dá)到10Mbps,這是業(yè)界最高的串行DSL速率。

新型IMA芯片,通過(guò)靈活的每端口選擇帶寬和業(yè)界主流的ATM到TDM(時(shí)分復(fù)用)吞吐量速率,成本效率地支持廣泛的DSL服務(wù)。

設(shè)計(jì)者要求有多速率的各種各樣的IMA,以便能可靠地處理ATM網(wǎng)絡(luò)上的DSL通信量,支持全球DSL市場(chǎng)中的各種服務(wù)速率,價(jià)格選擇和接入集合條件。

采用Zarlink的四端口的ZL30226,8端口的ZL30227和16端口的ZL30228的IMA器件,設(shè)計(jì)者能按比例地確定DSL用戶的數(shù)據(jù)速率,連接到不同的服務(wù)需要,達(dá)到10Mbps。在一個(gè)TDM環(huán)內(nèi)連接多達(dá)六個(gè)IMA,以支持不同的端口分組和密度要求。

2兆位(Mb)高速異步SRAM,其功耗更低,存取時(shí)間更快,為8ns。這種新的2Mb高速SRAM,工作時(shí)消耗不到50mA的電流,等待時(shí)低于500uA。該產(chǎn)品很適合用在和DSP有關(guān)的產(chǎn)品中。有X16和X8的選擇,IS61LV12816L和IS61LV2568L的工作電壓為3.3V,有工業(yè)溫度等級(jí)。

高速低功耗的特性使2Mb SRAM是高速互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用如WLAN,VOIP,交換,路由器,DSLAM以及通信應(yīng)用如機(jī)頂盒,線纜調(diào)制解調(diào)器,IP電話,GPS和DSL調(diào)制解調(diào)器的極好選擇。該器件還適用在工業(yè)應(yīng)用和PC外設(shè)如磁帶驅(qū)動(dòng)器。

IS61LV12816L和IS61LV2568L的封裝有44引腳的TSOPII,LQFP和48針的小型BGA三種。

臺(tái)式機(jī)新的芯片組,能給需要有更多數(shù)字媒體,游戲和寬帶功能的PC用戶帶來(lái)高級(jí)的性能,可靠性和靈活性。

根據(jù)JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)也稱作VFQFPN8,有效地改善了板的空間,寬5mm,長(zhǎng)3mm.它和標(biāo)準(zhǔn)的SO8N封裝有同樣的占位面積,但它其中的芯片卻比SO8N的大118%。厚度為0.85mm,引腳間隙為1.27mm,MLP封裝很容易安裝,在襯墊上有裸露的芯片。

MLP封裝器件使它們能用在先前不能用的空間嚴(yán)格受到限制的設(shè)備如高性能計(jì)算機(jī),消費(fèi)類電子,通信和工業(yè)市場(chǎng)。


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