漏電功耗降低高達(dá)95%其非常短的退出延遲支持更短的喚醒時(shí)間
發(fā)布時(shí)間:2024/1/15 8:43:55 訪問(wèn)次數(shù):86
為了降低工作功耗,該控制器支持系統(tǒng)級(jí)電源管理功能,包括延遲容忍報(bào)告(LTR)、優(yōu)化的緩沖器刷新/填滿(OBFF)和動(dòng)態(tài)功率調(diào)整(DPA)。
作為完整解決方案的一部分,針對(duì)PCI Express 3.1規(guī)范的DesignWare控制器IP支持L1低功耗狀態(tài)、分段電源以及低待機(jī)功耗等功能,使待機(jī)模式中的漏電功耗降低高達(dá)95%,同時(shí),其非常短的退出延遲,支持更短的喚醒時(shí)間。
與分離式基準(zhǔn)時(shí)鐘(Refclk)無(wú)關(guān)的擴(kuò)展頻譜時(shí)鐘(SRIS)、參考時(shí)鐘轉(zhuǎn)發(fā)、PCI Express架構(gòu)聚集和二分等功能為高速SoC提供了靈活性和可擴(kuò)展性。
對(duì)于在執(zhí)行高速電源管理時(shí)不允許絲毫延遲的應(yīng)用(如:聯(lián)網(wǎng)、電力分配、電力供應(yīng)、計(jì)算和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用)來(lái)說(shuō),PAC1921是一個(gè)理想的選擇。
PAC1921既能通過(guò)數(shù)字信號(hào)又能通過(guò)模擬信號(hào)輸出功率測(cè)量。它通過(guò)數(shù)字電流傳感器來(lái)最大化數(shù)據(jù)和診斷報(bào)告,并結(jié)合模擬電流傳感器來(lái)最小化數(shù)據(jù)延遲,賦予了設(shè)計(jì)人員更多的靈活性。
模擬和數(shù)字相結(jié)合的電流傳感器是首個(gè)同時(shí)支持?jǐn)?shù)字輸出和可配置模擬輸出的高端電流傳感器,能夠通過(guò)單輸出引腳呈現(xiàn)功率、電流或電壓。
集成電路的引腳識(shí)別,在集成電路的引腳排列圖中,可以看到它的各個(gè)引腳編號(hào),如①腳、②腳、③腳等,檢修、更換集成電路的過(guò)程中,往往需要在集成電路實(shí)物上找到相應(yīng)的引腳。下面根據(jù)集成電路的不同封裝形式,介紹各種集成電路的引腳分布規(guī)律。
識(shí)讀集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。
為了降低工作功耗,該控制器支持系統(tǒng)級(jí)電源管理功能,包括延遲容忍報(bào)告(LTR)、優(yōu)化的緩沖器刷新/填滿(OBFF)和動(dòng)態(tài)功率調(diào)整(DPA)。
作為完整解決方案的一部分,針對(duì)PCI Express 3.1規(guī)范的DesignWare控制器IP支持L1低功耗狀態(tài)、分段電源以及低待機(jī)功耗等功能,使待機(jī)模式中的漏電功耗降低高達(dá)95%,同時(shí),其非常短的退出延遲,支持更短的喚醒時(shí)間。
與分離式基準(zhǔn)時(shí)鐘(Refclk)無(wú)關(guān)的擴(kuò)展頻譜時(shí)鐘(SRIS)、參考時(shí)鐘轉(zhuǎn)發(fā)、PCI Express架構(gòu)聚集和二分等功能為高速SoC提供了靈活性和可擴(kuò)展性。
對(duì)于在執(zhí)行高速電源管理時(shí)不允許絲毫延遲的應(yīng)用(如:聯(lián)網(wǎng)、電力分配、電力供應(yīng)、計(jì)算和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用)來(lái)說(shuō),PAC1921是一個(gè)理想的選擇。
PAC1921既能通過(guò)數(shù)字信號(hào)又能通過(guò)模擬信號(hào)輸出功率測(cè)量。它通過(guò)數(shù)字電流傳感器來(lái)最大化數(shù)據(jù)和診斷報(bào)告,并結(jié)合模擬電流傳感器來(lái)最小化數(shù)據(jù)延遲,賦予了設(shè)計(jì)人員更多的靈活性。
模擬和數(shù)字相結(jié)合的電流傳感器是首個(gè)同時(shí)支持?jǐn)?shù)字輸出和可配置模擬輸出的高端電流傳感器,能夠通過(guò)單輸出引腳呈現(xiàn)功率、電流或電壓。
集成電路的引腳識(shí)別,在集成電路的引腳排列圖中,可以看到它的各個(gè)引腳編號(hào),如①腳、②腳、③腳等,檢修、更換集成電路的過(guò)程中,往往需要在集成電路實(shí)物上找到相應(yīng)的引腳。下面根據(jù)集成電路的不同封裝形式,介紹各種集成電路的引腳分布規(guī)律。
識(shí)讀集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 兩個(gè)輸出端提供支持并采用內(nèi)部補(bǔ)償有助于減小P
- 過(guò)電壓時(shí)突然導(dǎo)通從而將過(guò)電流引入接地線路保護(hù)
- 線性LED驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部高功耗可能會(huì)影響整個(gè)照明
- 18kW以上機(jī)柜亦支持同電壓不同功率的并機(jī)后
- 在這種情況下長(zhǎng)度L降低兩條走線之間的容抗也會(huì)
- 突風(fēng)會(huì)改變氣流相對(duì)飛機(jī)運(yùn)動(dòng)速度大小和方向改變
- 在檢測(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)AS5600立即切換至使用者所選
- ANPC-1-00調(diào)制算法通過(guò)兩條并聯(lián)換流路
- 800萬(wàn)像素堆疊式1/1.8英寸背照式CMO
- 并聯(lián)工作以增加輸出電流6個(gè)LTM4650-1
推薦技術(shù)資料
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