硅片鍵合技術(shù)是指通過化學(xué)和物理作用將硅片與硅片、氧化層、玻璃或其它材料緊密連接在一起形成一個整體。硅片鍵合技術(shù)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了適合不同領(lǐng)域的鍵合技術(shù)，按照硅片之間有無中間層，硅片鍵合技術(shù)分為兩大類：無中間層鍵合技術(shù)和有中間層鍵合技術(shù)，如圖1.1所示。無中間層鍵合技術(shù)主要有陽極鍵合技術(shù)（也稱硅-玻璃靜電鍵合技術(shù)）和硅-硅直接鍵合技術(shù)。有中間層鍵合技術(shù)按照中間層的不同可分為：金-硅共熔鍵合技術(shù)、焊料鍵合技術(shù)、玻璃釉料鍵合技術(shù)、粘合劑鍵合技術(shù)、共晶鍵合技術(shù)和陽極鍵合技術(shù)。下面主要介紹分析金-硅共熔鍵合技術(shù)和玻璃靜電鍵合技術(shù)，硅-硅直接鍵合技術(shù)下面單獨重點介紹。