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零部件參數(shù)的控制要求

發(fā)布時間:2012/5/7 19:41:50 訪問次數(shù):683

    聲表面波器件的零部件IRFB4410ZPBF主要是外殼,標準外殼底座材料主要有可伐的4J42鐵鎳合金或KOVAR合金,以及氧化鋁陶瓷;主要有儲能環(huán)焊外殼、平行縫焊外殼和無引線片式載體外殼等幾種。
    外殼封裝功能主要有以下5點:
    ①電性能(電氣特性)的保持功能。
    ②對芯片的保護功能。
    ③對組裝應力的緩和功能。
    ④尺寸的匹配功能。
    ⑤標準(通用)功能。
    其中最基本的是電性能的保持功能,而芯片的物理性保護功能和對組裝應力的緩和功能是對其可靠性最有影響的功能。
    聲表面波器件的電性能是通過器件芯片上的IDT對其表面?zhèn)鞑サ穆曅盘栠M行各種處理來完成的。因而,聲表面波器件芯片表面的保護至關重要,密封處的漏率、密封腔內部水汽含量對器件可靠性影響很大。所以,其外殼往往也是器件的關鍵件或重要件,其質量是聲表面波器件可靠性設計中需要控制的一個重要內容。
    聲表面波器件的零部件IRFB4410ZPBF主要是外殼,標準外殼底座材料主要有可伐的4J42鐵鎳合金或KOVAR合金,以及氧化鋁陶瓷;主要有儲能環(huán)焊外殼、平行縫焊外殼和無引線片式載體外殼等幾種。
    外殼封裝功能主要有以下5點:
    ①電性能(電氣特性)的保持功能。
    ②對芯片的保護功能。
    ③對組裝應力的緩和功能。
    ④尺寸的匹配功能。
    ⑤標準(通用)功能。
    其中最基本的是電性能的保持功能,而芯片的物理性保護功能和對組裝應力的緩和功能是對其可靠性最有影響的功能。
    聲表面波器件的電性能是通過器件芯片上的IDT對其表面?zhèn)鞑サ穆曅盘栠M行各種處理來完成的。因而,聲表面波器件芯片表面的保護至關重要,密封處的漏率、密封腔內部水汽含量對器件可靠性影響很大。所以,其外殼往往也是器件的關鍵件或重要件,其質量是聲表面波器件可靠性設計中需要控制的一個重要內容。
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5-7零部件參數(shù)的控制要求

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