外殼幾何尺寸對可靠性的影響與控制
發(fā)布時(shí)間:2012/5/7 19:43:11 訪問次數(shù):542
聲表面波器件在工作過程中TEA2025B沒有機(jī)械運(yùn)動(dòng)，但器件外殼的幾何尺寸及精度都應(yīng)達(dá)到規(guī)定的要求，否則將直接影響產(chǎn)品的可靠性。器件外殼的幾何尺寸及精度對可靠性的影響主要有：
①外殼底座的幾何尺寸和精度不適，影響用戶在電路板上的正常安裝，甚至無法使用。
②外殼底座和帽或蓋板之間的幾何尺寸或精度不匹配，影響器件封裝質(zhì)量和成品率。
③無引線片式載體外殼鍵合區(qū)的幾何尺寸或精度與器件芯片電極區(qū)不匹配，影響器件鍵合質(zhì)量和成品率。
控制聲表面波器件外殼的幾何尺寸及精度的措施主耍有：
①盡量選用標(biāo)準(zhǔn)外殼。
②合理選擇新設(shè)計(jì)非標(biāo)準(zhǔn)外殼的幾何尺寸及精度，同時(shí)還要考慮封裝方式對帽或蓋板的幾何尺寸和精度的影響。如平行縫焊蓋板的尺寸應(yīng)規(guī)定比焊環(huán)尺寸小0.05～0.20mm，精度應(yīng)規(guī)定在±0.03mm以內(nèi)。
③器件封裝時(shí)，根據(jù)不同外殼使用專用夾具，排除人為因素帶來的工藝缺陷，而且要有規(guī)定的檢測手段來控制專用夾具質(zhì)量。
①外殼底座的幾何尺寸和精度不適，影響用戶在電路板上的正常安裝，甚至無法使用。
②外殼底座和帽或蓋板之間的幾何尺寸或精度不匹配，影響器件封裝質(zhì)量和成品率。
③無引線片式載體外殼鍵合區(qū)的幾何尺寸或精度與器件芯片電極區(qū)不匹配，影響器件鍵合質(zhì)量和成品率。
控制聲表面波器件外殼的幾何尺寸及精度的措施主耍有：
①盡量選用標(biāo)準(zhǔn)外殼。
②合理選擇新設(shè)計(jì)非標(biāo)準(zhǔn)外殼的幾何尺寸及精度，同時(shí)還要考慮封裝方式對帽或蓋板的幾何尺寸和精度的影響。如平行縫焊蓋板的尺寸應(yīng)規(guī)定比焊環(huán)尺寸小0.05～0.20mm，精度應(yīng)規(guī)定在±0.03mm以內(nèi)。
③器件封裝時(shí)，根據(jù)不同外殼使用專用夾具，排除人為因素帶來的工藝缺陷，而且要有規(guī)定的檢測手段來控制專用夾具質(zhì)量。
聲表面波器件在工作過程中TEA2025B沒有機(jī)械運(yùn)動(dòng)，但器件外殼的幾何尺寸及精度都應(yīng)達(dá)到規(guī)定的要求，否則將直接影響產(chǎn)品的可靠性。器件外殼的幾何尺寸及精度對可靠性的影響主要有：
①外殼底座的幾何尺寸和精度不適，影響用戶在電路板上的正常安裝，甚至無法使用。
②外殼底座和帽或蓋板之間的幾何尺寸或精度不匹配，影響器件封裝質(zhì)量和成品率。
③無引線片式載體外殼鍵合區(qū)的幾何尺寸或精度與器件芯片電極區(qū)不匹配，影響器件鍵合質(zhì)量和成品率。
控制聲表面波器件外殼的幾何尺寸及精度的措施主耍有：
①盡量選用標(biāo)準(zhǔn)外殼。
②合理選擇新設(shè)計(jì)非標(biāo)準(zhǔn)外殼的幾何尺寸及精度，同時(shí)還要考慮封裝方式對帽或蓋板的幾何尺寸和精度的影響。如平行縫焊蓋板的尺寸應(yīng)規(guī)定比焊環(huán)尺寸小0.05～0.20mm，精度應(yīng)規(guī)定在±0.03mm以內(nèi)。
③器件封裝時(shí)，根據(jù)不同外殼使用專用夾具，排除人為因素帶來的工藝缺陷，而且要有規(guī)定的檢測手段來控制專用夾具質(zhì)量。
①外殼底座的幾何尺寸和精度不適，影響用戶在電路板上的正常安裝，甚至無法使用。
②外殼底座和帽或蓋板之間的幾何尺寸或精度不匹配，影響器件封裝質(zhì)量和成品率。
③無引線片式載體外殼鍵合區(qū)的幾何尺寸或精度與器件芯片電極區(qū)不匹配，影響器件鍵合質(zhì)量和成品率。
控制聲表面波器件外殼的幾何尺寸及精度的措施主耍有：
①盡量選用標(biāo)準(zhǔn)外殼。
②合理選擇新設(shè)計(jì)非標(biāo)準(zhǔn)外殼的幾何尺寸及精度，同時(shí)還要考慮封裝方式對帽或蓋板的幾何尺寸和精度的影響。如平行縫焊蓋板的尺寸應(yīng)規(guī)定比焊環(huán)尺寸小0.05～0.20mm，精度應(yīng)規(guī)定在±0.03mm以內(nèi)。
③器件封裝時(shí)，根據(jù)不同外殼使用專用夾具，排除人為因素帶來的工藝缺陷，而且要有規(guī)定的檢測手段來控制專用夾具質(zhì)量。
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