水清洗工藝是以水為清洗C3225X5R1C226M介質的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學物質（一般含量為2%～10%）。可針對印制電路板上不同性質污染的具體情況，在水基清洗劑中加入添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。水基清洗劑對水溶性污垢有很好的溶解作用，若配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
    在水基清洗劑中加入表面活性劑可使水的表面張力大大降低，使水基清洗劑的滲透、鋪展能力加強，能更好地滲入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，進而將滲入到印制電路板基板內部的污染物清除。利用水的溶解作用與表面活性劑的乳化分散作用，可以將合成活性類助焊劑的殘留物清除，同時不僅可以把各種水溶性的污染物溶解去除，而且能將合成樹脂、脂肪等非可溶性污染物去除。
    對使用松香基助焊劑的電路板進行清洗，可在水基清洗劑中加入遁當的皂化劑。皂化劑是在清洗印制電路板時，用來與松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有機酸發(fā)生皂化反應，生成可溶于水的脂肪酸鹽（肥皂）的化學物質，是許多用于清洗印制電路板上的助焊劑、油脂的清洗劑中常見的成分。皂化劑通常是顯堿性的無機物，如氫氧化鈉、氫氧化鉀等強堿，也可能是顯堿性的有機物，如單乙醇胺等。在商用皂化劑中一般還含有有機溶劑和表面活性劑成分，以清除不能發(fā)生皂化反應的污染物。由于皂化劑可能對印制電路板上的鋁、鋅等金屬產生腐蝕，特別是在清洗溫度比較高、清洗時間比較長時會使腐蝕加劇，所以在配方中應添加緩蝕劑。但應注意，有對于堿性物質敏感的元器件的印制電路板，不宜使用含皂化劑的水基清洗劑清洗。
    在水清洗的工藝中，如果配合使用超聲波清洗，利用超聲波在清洗液中傳播時產生大量調微小空氣泡的“空穴效應”，則可以有效地將不溶性污染物從電路板上剝除�？紤]到印制電路板、電子元器件與超聲波的相容性要求，印制電路板清洗時使用的超聲波頻率一般在40kHz左右。

             
    水清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個工序。首先用濃度為2%～10%的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋（噴射）、超聲波清洗等物理清洗手段，對印制電路板進行批量清洗。然后再用純水或離子水進行2～3次漂洗。最后進行熱風干燥。水基清冼需要使用純水進行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質量的水質是清洗質量的可靠保證，但在一些情況下，先使用成本較低的電導率為0.05西門子／米(s/m)的去離子水進行漂洗，再使用電導率為0.18西門子／米(s/m)的高純度去離子水再進行一次漂洗，也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工藝流程如圖3-15所示。一個典型的工藝過程為：在55℃的
溫度下，用水基清洗劑對電路板進行批量清洗，并配合強力噴射清洗5min;然后用55℃的去離子水漂洗15min;最后在60℃溫度下，熱風吹干20min。