YTX-3000 X-Ray高解析度X光檢測儀
發(fā)布時間:2012/8/11 19:34:36 訪問次數(shù):2189
YTX-3000 X-Ray高解析12061A331JAT2A度X光檢測儀如圖8-8所示。
YTX-3000 X-Ray高解析度X光檢測儀的特點(diǎn)
(1)性能優(yōu)異、維護(hù)簡易、操作簡單、安全可靠。
該設(shè)備采用YESTech專利視覺分析技術(shù)，可自動檢測所有的BGA器件和其他倒裝芯片；同時也可進(jìn)行空洞檢測、焊線檢測和器件裝配檢測等。焊線檢測時，X射線功率實(shí)時更新，以方便用戶獲取最佳的圖像質(zhì)量及確認(rèn)被測曰標(biāo)位置，并可用鼠標(biāo)單鍵對被測物體進(jìn)行快速準(zhǔn)確移動，使用極其方便。軟件可自動生成SPC報告，以方便用戶進(jìn)行質(zhì)量管理和加強(qiáng)工藝流程的控制。
通過采用高分辨率X射線裝置和YESTech專利視覺分析技術(shù)自動檢測BGA、倒裝芯片，可獲得最清晰的檢測圖像。
該設(shè)備所采用的操作手柄符合人機(jī)工程設(shè)計，它不僅能夠控制X. R Z的方向和旋轉(zhuǎn)角度，而且還可以實(shí)時控制X射線裝置的電壓和電流，比鼠標(biāo)操作更簡單，更方便。
該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)的功能包括X. K Z、矽快速準(zhǔn)確移動、電壓電流實(shí)時微調(diào)、按鍵控制程序運(yùn)行、坐標(biāo)位置自定義移動被測物體的旋轉(zhuǎn)檢測、被測物體可進(jìn)行360。的旋轉(zhuǎn)和120。的傾斜檢測。另外，一些不易被發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)根部的質(zhì)量問題可以被該設(shè)備很容易發(fā)現(xiàn)，步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動可使系統(tǒng)具有在高放大倍率時低速穩(wěn)定運(yùn)動的能力，也可以快速行進(jìn)較長的距離。所有檢測時的移動不但可以通過操作手柄手動控制，還可通過計算機(jī)編程來實(shí)現(xiàn)。
(2)倒裝芯片的自動檢測。通過檢測條件的預(yù)先設(shè)定，可對被測物體進(jìn)行自動檢測，檢測項(xiàng)目包括空洞、形狀、灰度、數(shù)量、大小等，以滿足用戶進(jìn)行大批量生產(chǎn)的需求。若配合宏命令使周，效果更佳。
(3)多種測量功能。可測定任意兩點(diǎn)間的距離，軟件可測量任意線段的彎曲程度，并有效地三維渲染畫面，使檢測會根據(jù)實(shí)際放大倍率自動計算出自動計算出線段彎曲率。報告更具直觀性。
(4)步進(jìn)檢測功能。用戶可根據(jù)不同的檢測需求，自定義步進(jìn)檢測次序，并可優(yōu)化檢測路徑。配合操作手柄和宏命令使用，能夠使檢測過程更具人性化，操作更簡便。
YTX-3000 X-Ray高解析度X光檢測儀的特點(diǎn)
(1)性能優(yōu)異、維護(hù)簡易、操作簡單、安全可靠。
該設(shè)備采用YESTech專利視覺分析技術(shù)，可自動檢測所有的BGA器件和其他倒裝芯片；同時也可進(jìn)行空洞檢測、焊線檢測和器件裝配檢測等。焊線檢測時，X射線功率實(shí)時更新，以方便用戶獲取最佳的圖像質(zhì)量及確認(rèn)被測曰標(biāo)位置，并可用鼠標(biāo)單鍵對被測物體進(jìn)行快速準(zhǔn)確移動，使用極其方便。軟件可自動生成SPC報告，以方便用戶進(jìn)行質(zhì)量管理和加強(qiáng)工藝流程的控制。
通過采用高分辨率X射線裝置和YESTech專利視覺分析技術(shù)自動檢測BGA、倒裝芯片，可獲得最清晰的檢測圖像。
該設(shè)備所采用的操作手柄符合人機(jī)工程設(shè)計，它不僅能夠控制X. R Z的方向和旋轉(zhuǎn)角度，而且還可以實(shí)時控制X射線裝置的電壓和電流，比鼠標(biāo)操作更簡單，更方便。
該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)的功能包括X. K Z、矽快速準(zhǔn)確移動、電壓電流實(shí)時微調(diào)、按鍵控制程序運(yùn)行、坐標(biāo)位置自定義移動被測物體的旋轉(zhuǎn)檢測、被測物體可進(jìn)行360。的旋轉(zhuǎn)和120。的傾斜檢測。另外，一些不易被發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)根部的質(zhì)量問題可以被該設(shè)備很容易發(fā)現(xiàn)，步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動可使系統(tǒng)具有在高放大倍率時低速穩(wěn)定運(yùn)動的能力，也可以快速行進(jìn)較長的距離。所有檢測時的移動不但可以通過操作手柄手動控制，還可通過計算機(jī)編程來實(shí)現(xiàn)。
(2)倒裝芯片的自動檢測。通過檢測條件的預(yù)先設(shè)定，可對被測物體進(jìn)行自動檢測，檢測項(xiàng)目包括空洞、形狀、灰度、數(shù)量、大小等，以滿足用戶進(jìn)行大批量生產(chǎn)的需求。若配合宏命令使周，效果更佳。
(3)多種測量功能。可測定任意兩點(diǎn)間的距離，軟件可測量任意線段的彎曲程度，并有效地三維渲染畫面，使檢測會根據(jù)實(shí)際放大倍率自動計算出自動計算出線段彎曲率。報告更具直觀性。
(4)步進(jìn)檢測功能。用戶可根據(jù)不同的檢測需求，自定義步進(jìn)檢測次序，并可優(yōu)化檢測路徑。配合操作手柄和宏命令使用，能夠使檢測過程更具人性化，操作更簡便。
YTX-3000 X-Ray高解析12061A331JAT2A度X光檢測儀如圖8-8所示。
YTX-3000 X-Ray高解析度X光檢測儀的特點(diǎn)
(1)性能優(yōu)異、維護(hù)簡易、操作簡單、安全可靠。
該設(shè)備采用YESTech專利視覺分析技術(shù)，可自動檢測所有的BGA器件和其他倒裝芯片；同時也可進(jìn)行空洞檢測、焊線檢測和器件裝配檢測等。焊線檢測時，X射線功率實(shí)時更新，以方便用戶獲取最佳的圖像質(zhì)量及確認(rèn)被測曰標(biāo)位置，并可用鼠標(biāo)單鍵對被測物體進(jìn)行快速準(zhǔn)確移動，使用極其方便。軟件可自動生成SPC報告，以方便用戶進(jìn)行質(zhì)量管理和加強(qiáng)工藝流程的控制。
通過采用高分辨率X射線裝置和YESTech專利視覺分析技術(shù)自動檢測BGA、倒裝芯片，可獲得最清晰的檢測圖像。
該設(shè)備所采用的操作手柄符合人機(jī)工程設(shè)計，它不僅能夠控制X. R Z的方向和旋轉(zhuǎn)角度，而且還可以實(shí)時控制X射線裝置的電壓和電流，比鼠標(biāo)操作更簡單，更方便。
該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)的功能包括X. K Z、矽快速準(zhǔn)確移動、電壓電流實(shí)時微調(diào)、按鍵控制程序運(yùn)行、坐標(biāo)位置自定義移動被測物體的旋轉(zhuǎn)檢測、被測物體可進(jìn)行360。的旋轉(zhuǎn)和120。的傾斜檢測。另外，一些不易被發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)根部的質(zhì)量問題可以被該設(shè)備很容易發(fā)現(xiàn)，步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動可使系統(tǒng)具有在高放大倍率時低速穩(wěn)定運(yùn)動的能力，也可以快速行進(jìn)較長的距離。所有檢測時的移動不但可以通過操作手柄手動控制，還可通過計算機(jī)編程來實(shí)現(xiàn)。
(2)倒裝芯片的自動檢測。通過檢測條件的預(yù)先設(shè)定，可對被測物體進(jìn)行自動檢測，檢測項(xiàng)目包括空洞、形狀、灰度、數(shù)量、大小等，以滿足用戶進(jìn)行大批量生產(chǎn)的需求。若配合宏命令使周，效果更佳。
(3)多種測量功能。可測定任意兩點(diǎn)間的距離，軟件可測量任意線段的彎曲程度，并有效地三維渲染畫面，使檢測會根據(jù)實(shí)際放大倍率自動計算出自動計算出線段彎曲率。報告更具直觀性。
(4)步進(jìn)檢測功能。用戶可根據(jù)不同的檢測需求，自定義步進(jìn)檢測次序，并可優(yōu)化檢測路徑。配合操作手柄和宏命令使用，能夠使檢測過程更具人性化，操作更簡便。
YTX-3000 X-Ray高解析度X光檢測儀的特點(diǎn)
(1)性能優(yōu)異、維護(hù)簡易、操作簡單、安全可靠。
該設(shè)備采用YESTech專利視覺分析技術(shù)，可自動檢測所有的BGA器件和其他倒裝芯片；同時也可進(jìn)行空洞檢測、焊線檢測和器件裝配檢測等。焊線檢測時，X射線功率實(shí)時更新，以方便用戶獲取最佳的圖像質(zhì)量及確認(rèn)被測曰標(biāo)位置，并可用鼠標(biāo)單鍵對被測物體進(jìn)行快速準(zhǔn)確移動，使用極其方便。軟件可自動生成SPC報告，以方便用戶進(jìn)行質(zhì)量管理和加強(qiáng)工藝流程的控制。
通過采用高分辨率X射線裝置和YESTech專利視覺分析技術(shù)自動檢測BGA、倒裝芯片，可獲得最清晰的檢測圖像。
該設(shè)備所采用的操作手柄符合人機(jī)工程設(shè)計，它不僅能夠控制X. R Z的方向和旋轉(zhuǎn)角度，而且還可以實(shí)時控制X射線裝置的電壓和電流，比鼠標(biāo)操作更簡單，更方便。
該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)的功能包括X. K Z、矽快速準(zhǔn)確移動、電壓電流實(shí)時微調(diào)、按鍵控制程序運(yùn)行、坐標(biāo)位置自定義移動被測物體的旋轉(zhuǎn)檢測、被測物體可進(jìn)行360。的旋轉(zhuǎn)和120。的傾斜檢測。另外，一些不易被發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)根部的質(zhì)量問題可以被該設(shè)備很容易發(fā)現(xiàn)，步進(jìn)電動機(jī)驅(qū)動可使系統(tǒng)具有在高放大倍率時低速穩(wěn)定運(yùn)動的能力，也可以快速行進(jìn)較長的距離。所有檢測時的移動不但可以通過操作手柄手動控制，還可通過計算機(jī)編程來實(shí)現(xiàn)。
(2)倒裝芯片的自動檢測。通過檢測條件的預(yù)先設(shè)定，可對被測物體進(jìn)行自動檢測，檢測項(xiàng)目包括空洞、形狀、灰度、數(shù)量、大小等，以滿足用戶進(jìn)行大批量生產(chǎn)的需求。若配合宏命令使周，效果更佳。
(3)多種測量功能。可測定任意兩點(diǎn)間的距離，軟件可測量任意線段的彎曲程度，并有效地三維渲染畫面，使檢測會根據(jù)實(shí)際放大倍率自動計算出自動計算出線段彎曲率。報告更具直觀性。
(4)步進(jìn)檢測功能。用戶可根據(jù)不同的檢測需求，自定義步進(jìn)檢測次序，并可優(yōu)化檢測路徑。配合操作手柄和宏命令使用，能夠使檢測過程更具人性化，操作更簡便。
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