圖13.49、圖13.50是不同錫含量和峰SKM200GB122D值溫度對(duì)焊點(diǎn)空洞的影響曲線圖。
    從圖13.49和圖13.50看出，隨著錫含量的提高，焊點(diǎn)空洞率呈下降趨勢(shì)，并且焊點(diǎn)空洞面積也呈縮小趨勢(shì)。用常規(guī)厚度的模板，以Sn63錫膏焊接無鉛BGA均會(huì)發(fā)生空洞，但空洞面積均在可接受的范圍內(nèi)。而隨著焊接峰值溫度的提高，無論是空洞率還是空洞面積均呈上升、擴(kuò)大趨勢(shì)。上述分析的實(shí)例如圖13.51和圖13.52所示。

          
    綜合上述兩條規(guī)律，有鉛工藝中大部分元器件以及PCB尚達(dá)不到無鉛工藝的耐熱要求，因此，這就提示我們以Sn63錫膏焊接無鉛BGA時(shí)，其焊接峰值溫度不宜過高，應(yīng)控制在225℃～230℃范圍內(nèi)。

           
    國內(nèi)熊貓電子在遇到有鉛膏焊接無鉛BGA時(shí)，也正是采用焊接峰值溫度控制在225～230℃的做法，所做的SMA經(jīng)立體顯微鏡、金相顯微鏡、精密電子萬能拉力試驗(yàn)機(jī)以及整機(jī)品質(zhì)試驗(yàn)所得的綜合性能均符合要求．并都進(jìn)行了批量生產(chǎn)。