氮?dú)庠倭骱?/h1>

發(fā)布時(shí)間:2012/9/29 19:41:18 訪問(wèn)次數(shù):766

    無(wú)鉛再流焊中不僅是工藝窗SKM200GB176D口小給生產(chǎn)帶來(lái)挑戰(zhàn)，高溫焊接過(guò)程中元器件的氧化也會(huì)使焊接困難，潤(rùn)濕不良常會(huì)造成焊點(diǎn)的虛焊。因此采用氮?dú)獗Ｗo(hù)又提到議事日程上耒，氮?dú)庀潞附幽芊乐购噶�、元器件、PCB焊盤預(yù)熱期間造成的氧化，再流區(qū)增加其潤(rùn)濕性。國(guó)外大公司（如偉創(chuàng)立工廠中）均裝有高質(zhì)量的供氮系統(tǒng)，只要產(chǎn)品需要隨時(shí)都可以實(shí)施氮?dú)夂附庸に嚕獨(dú)夂附又?2含量控制在1500ppm左右，就有很好的效果。所增加的費(fèi)用也是可接受的。有關(guān)氮?dú)獗Ｗo(hù)赦果的對(duì)比如圖13.57和圖13.58所示。

            
    無(wú)鉛焊料在常溫冷卻過(guò)程中，焊點(diǎn)表面無(wú)光亮感，呈“凝固線條”或“橘皮形狀”，沒有錫鉛焊料焊點(diǎn)那樣光亮、流暢，以致早期的AOI檢測(cè)系統(tǒng)都難以判別焊點(diǎn)的質(zhì)量。但這并不影響焊點(diǎn)的可靠性，無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)的形態(tài)如圖13.59所示。
    早期元器件的焊端的無(wú)鉛鍍層品種較多，但經(jīng)過(guò)近幾年的實(shí)踐，其由鍍層品種趨向純錫鍍層，尤其是IC引腳。這主要是鍍純錫工藝成熟，控制方便。

                     
    由于純錫鍍層存在錫須問(wèn)題，電鍍層往往有較高的內(nèi)應(yīng)力，應(yīng)力的上升，導(dǎo)致錫原子轉(zhuǎn)移到發(fā)狀結(jié)晶從而出現(xiàn)錫須。近幾年研究發(fā)現(xiàn)在元器件外層涂覆一定厚度的有機(jī)涂料層，它的附著力可以抵消電鍍層的內(nèi)應(yīng)力，從而達(dá)到抑制錫須的生成的目的，此外有機(jī)涂料層還具有防潮、防霉、防鹽霧等三防功能。目前已用的有機(jī)涂料有
    ●ER: EpoxyResin（環(huán)氧樹脂）；
    ●UR: Urethane Resin（聚氨基甲酸乙酯）；
    ●AR: Acrylic Resin（聚丙烯酸樹脂）；
    ●SR: Silicone Resin（有機(jī)硅樹脂）；
    ●XY-Parylene（聚對(duì)二甲苯樹脂）。
    而涂覆有機(jī)涂料的方法有手工涂刷、漫涂、專業(yè)機(jī)器噴涂。圖13.60是一款噴涂／點(diǎn)涂的噴涂機(jī)，噴涂是大面積噴涂PCB所有元器件，而點(diǎn)涂則用來(lái)涂覆BGA內(nèi)部焊點(diǎn)，噴涂機(jī)運(yùn)行由程序控制。
    總之，采用涂覆有機(jī)涂料的方法防止錫須生成，盡管增加費(fèi)用，但保證了電子產(chǎn)品的可靠性同時(shí)還可以起到三防功能，這對(duì)很多高端產(chǎn)品是非常有意義的。

    無(wú)鉛再流焊中不僅是工藝窗SKM200GB176D口小給生產(chǎn)帶來(lái)挑戰(zhàn)，高溫焊接過(guò)程中元器件的氧化也會(huì)使焊接困難，潤(rùn)濕不良常會(huì)造成焊點(diǎn)的虛焊。因此采用氮?dú)獗Ｗo(hù)又提到議事日程上耒，氮?dú)庀潞附幽芊乐购噶�、元器件、PCB焊盤預(yù)熱期間造成的氧化，再流區(qū)增加其潤(rùn)濕性。國(guó)外大公司（如偉創(chuàng)立工廠中）均裝有高質(zhì)量的供氮系統(tǒng)，只要產(chǎn)品需要隨時(shí)都可以實(shí)施氮?dú)夂附庸に�，氮�(dú)夂附又?2含量控制在1500ppm左右，就有很好的效果。所增加的費(fèi)用也是可接受的。有關(guān)氮?dú)獗Ｗo(hù)赦果的對(duì)比如圖13.57和圖13.58所示。

            
    無(wú)鉛焊料在常溫冷卻過(guò)程中，焊點(diǎn)表面無(wú)光亮感，呈“凝固線條”或“橘皮形狀”，沒有錫鉛焊料焊點(diǎn)那樣光亮、流暢，以致早期的AOI檢測(cè)系統(tǒng)都難以判別焊點(diǎn)的質(zhì)量。但這并不影響焊點(diǎn)的可靠性，無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)的形態(tài)如圖13.59所示。
    早期元器件的焊端的無(wú)鉛鍍層品種較多，但經(jīng)過(guò)近幾年的實(shí)踐，其由鍍層品種趨向純錫鍍層，尤其是IC引腳。這主要是鍍純錫工藝成熟，控制方便。

                     
    由于純錫鍍層存在錫須問(wèn)題，電鍍層往往有較高的內(nèi)應(yīng)力，應(yīng)力的上升，導(dǎo)致錫原子轉(zhuǎn)移到發(fā)狀結(jié)晶從而出現(xiàn)錫須。近幾年研究發(fā)現(xiàn)在元器件外層涂覆一定厚度的有機(jī)涂料層，它的附著力可以抵消電鍍層的內(nèi)應(yīng)力，從而達(dá)到抑制錫須的生成的目的，此外有機(jī)涂料層還具有防潮、防霉、防鹽霧等三防功能。目前已用的有機(jī)涂料有
    ●ER: EpoxyResin（環(huán)氧樹脂）；
    ●UR: Urethane Resin（聚氨基甲酸乙酯）；
    ●AR: Acrylic Resin（聚丙烯酸樹脂）；
    ●SR: Silicone Resin（有機(jī)硅樹脂）；
    ●XY-Parylene（聚對(duì)二甲苯樹脂）。
    而涂覆有機(jī)涂料的方法有手工涂刷、漫涂、專業(yè)機(jī)器噴涂。圖13.60是一款噴涂／點(diǎn)涂的噴涂機(jī)，噴涂是大面積噴涂PCB所有元器件，而點(diǎn)涂則用來(lái)涂覆BGA內(nèi)部焊點(diǎn)，噴涂機(jī)運(yùn)行由程序控制。
    總之，采用涂覆有機(jī)涂料的方法防止錫須生成，盡管增加費(fèi)用，但保證了電子產(chǎn)品的可靠性同時(shí)還可以起到三防功能，這對(duì)很多高端產(chǎn)品是非常有意義的。

上一篇：焊接工藝

上一篇：表面組裝技術(shù)的組成