電烙鐵的特性與參數(shù)
發(fā)布時(shí)間:2012/10/11 19:42:08 訪問次數(shù):6828
電烙鐵性能的優(yōu)劣,可由以BK1608LL511-T下參數(shù)做出評(píng)價(jià),這些參數(shù)也是人們選擇電烙鐵時(shí)的主要依據(jù)。電烙鐵的特性與參數(shù)包括輸入電功率(耗電量)、電熱轉(zhuǎn)換率、熱容量、最高焊接溫度、回溫/復(fù)熱速率、烙鐵頭漏電電壓、電絕緣阻抗、使用壽命、操作與維修性、價(jià)格。
在上述的參數(shù)中,回濕性能是非常重要的參數(shù),不同烙鐵之間的差異主要取決于回溫性能,回溫性能是反映電烙鐵的控溫精度和供熱能力,電烙鐵在工作時(shí)當(dāng)它接觸到焊盤時(shí)烙鐵頭的溫度會(huì)有所下降,控溫精度高的電鉻鐵會(huì)及時(shí)補(bǔ)充熱量使烙鐵頭的溫度迅速恢復(fù)到設(shè)定值。我們都知道,要想得到良好的焊點(diǎn),電烙鐵溫度必須穩(wěn)定,早期的電烙鐵控溫精度差或者沒有控溫系統(tǒng),電烙鐵工作時(shí)熱性能不穩(wěn)定,當(dāng)用儀表記錄焊接溫度變化時(shí),就會(huì)發(fā)現(xiàn)非控溫系統(tǒng)的電烙鐵在使用中,溫度跌落很大,圖14.28是控溫系統(tǒng)與非溫系統(tǒng)控電烙鐵的比較。
圖14.28表明無論是功率為80W還是15W非控溫電鉻鐵在工作時(shí)溫度均不穩(wěn)定,其中功率為80W的電烙鐵提供了過高的溫度,已超過熱惡化溫度界限,它會(huì)對(duì)元器件、PCB焊盤造成傷害;而功率為15W的電烙鐵,焊接時(shí),溫度出現(xiàn)大的跌落,會(huì)因熱量不足,對(duì)于IC元器件引腳的拖焊帶來影響,因?yàn)槿绻販匦阅懿缓茫虾负竺娴暮更c(diǎn)時(shí),烙鐵頭溫度下降易產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象,甚至使焊點(diǎn)不能成為有效的合金焊點(diǎn)而出現(xiàn)虛焊;而50W控溫電鉻鐵溫度控制良好,焊接溫度始終處于最佳焊接區(qū)。隨著無鉛工藝的出現(xiàn),好的電烙鐵具有優(yōu)良的回溫性能,工作時(shí)能有效防止拉尖現(xiàn)象,圖14.29申的灰線是具有良好回溫性能電烙鐵的測(cè)試溫度曲線。
從圖14.29中看出回溫性能的電烙鐵具有升溫速率快的優(yōu)點(diǎn),從室溫上升到350℃僅需25s,而普通控溫電烙鐵則需60s;回溫性能好的電烙鐵工作時(shí)溫度下跌僅為200C,而普通控溫烙鐵跌落要達(dá)50 0C;焊點(diǎn)完成后,回溫性能好的電烙鐵僅需3s,溫度就可以恢復(fù)到設(shè)定值,而普通控溫電烙鐵則需15s;販匦阅芎玫睦予F其焊點(diǎn)溫度在工藝控制區(qū)內(nèi),并且焊點(diǎn)合金層厚度也在工藝控制區(qū)內(nèi),即所形成的焊點(diǎn)是合格的合金焊點(diǎn),如圖14.30所示。
Smart Heat功率控制技術(shù)可得到回溫性能更好的電烙鐵,當(dāng)烙鐵頭接觸被焊物體的瞬間,熱量迅速地補(bǔ)充到焊點(diǎn)上,焊盤溫度快速地上升到加熱體的溫度,烙鐵頭的溫度誤差能控制在±1.1℃范圍內(nèi),烙鐵頭的溫度幾乎很少跌落。
電烙鐵性能的優(yōu)劣,可由以BK1608LL511-T下參數(shù)做出評(píng)價(jià),這些參數(shù)也是人們選擇電烙鐵時(shí)的主要依據(jù)。電烙鐵的特性與參數(shù)包括輸入電功率(耗電量)、電熱轉(zhuǎn)換率、熱容量、最高焊接溫度、回溫/復(fù)熱速率、烙鐵頭漏電電壓、電絕緣阻抗、使用壽命、操作與維修性、價(jià)格。
在上述的參數(shù)中,回濕性能是非常重要的參數(shù),不同烙鐵之間的差異主要取決于回溫性能,回溫性能是反映電烙鐵的控溫精度和供熱能力,電烙鐵在工作時(shí)當(dāng)它接觸到焊盤時(shí)烙鐵頭的溫度會(huì)有所下降,控溫精度高的電鉻鐵會(huì)及時(shí)補(bǔ)充熱量使烙鐵頭的溫度迅速恢復(fù)到設(shè)定值。我們都知道,要想得到良好的焊點(diǎn),電烙鐵溫度必須穩(wěn)定,早期的電烙鐵控溫精度差或者沒有控溫系統(tǒng),電烙鐵工作時(shí)熱性能不穩(wěn)定,當(dāng)用儀表記錄焊接溫度變化時(shí),就會(huì)發(fā)現(xiàn)非控溫系統(tǒng)的電烙鐵在使用中,溫度跌落很大,圖14.28是控溫系統(tǒng)與非溫系統(tǒng)控電烙鐵的比較。
圖14.28表明無論是功率為80W還是15W非控溫電鉻鐵在工作時(shí)溫度均不穩(wěn)定,其中功率為80W的電烙鐵提供了過高的溫度,已超過熱惡化溫度界限,它會(huì)對(duì)元器件、PCB焊盤造成傷害;而功率為15W的電烙鐵,焊接時(shí),溫度出現(xiàn)大的跌落,會(huì)因熱量不足,對(duì)于IC元器件引腳的拖焊帶來影響,因?yàn)槿绻販匦阅懿缓,拖焊后面的焊點(diǎn)時(shí),烙鐵頭溫度下降易產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象,甚至使焊點(diǎn)不能成為有效的合金焊點(diǎn)而出現(xiàn)虛焊;而50W控溫電鉻鐵溫度控制良好,焊接溫度始終處于最佳焊接區(qū)。隨著無鉛工藝的出現(xiàn),好的電烙鐵具有優(yōu)良的回溫性能,工作時(shí)能有效防止拉尖現(xiàn)象,圖14.29申的灰線是具有良好回溫性能電烙鐵的測(cè)試溫度曲線。
從圖14.29中看出回溫性能的電烙鐵具有升溫速率快的優(yōu)點(diǎn),從室溫上升到350℃僅需25s,而普通控溫電烙鐵則需60s;回溫性能好的電烙鐵工作時(shí)溫度下跌僅為200C,而普通控溫烙鐵跌落要達(dá)50 0C;焊點(diǎn)完成后,回溫性能好的電烙鐵僅需3s,溫度就可以恢復(fù)到設(shè)定值,而普通控溫電烙鐵則需15s。回溫性能好的烙鐵其焊點(diǎn)溫度在工藝控制區(qū)內(nèi),并且焊點(diǎn)合金層厚度也在工藝控制區(qū)內(nèi),即所形成的焊點(diǎn)是合格的合金焊點(diǎn),如圖14.30所示。
Smart Heat功率控制技術(shù)可得到回溫性能更好的電烙鐵,當(dāng)烙鐵頭接觸被焊物體的瞬間,熱量迅速地補(bǔ)充到焊點(diǎn)上,焊盤溫度快速地上升到加熱體的溫度,烙鐵頭的溫度誤差能控制在±1.1℃范圍內(nèi),烙鐵頭的溫度幾乎很少跌落。
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