無鉛焊接對電烙鐵的要求
發(fā)布時間:2012/10/11 19:43:34 訪問次數(shù):1452
目前在電子裝聯(lián)中已BK1608LL560-T廣泛采用的無鉛焊料是錫銀銅系,其特點(diǎn)是熔點(diǎn)高,( Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)為217 0C,Sn0.7Cu熔點(diǎn)為227℃)可焊性差,焊接工藝窗口窄,溫度過高會損壞元器件及焊盤,溫度過低會形成假焊或虛焊,故要求焊接溫度增高的同時焊接溫度控制精度也高,要求電烙鐵能有較高的溫度、控溫精度好、足夠的功率和回溫能力,而對于烙鐵頭來說,使用無鉛焊料后,焊料中錫含量的大大增加必然帶來腐蝕問題,因而要求烙鐵頭抗腐蝕能力強(qiáng),由于焊接溫度高,烙鐵頭氧化變快。因此無鉛化后選擇電烙鐵時的三大要點(diǎn)為:
●選擇熱容量大的烙鐵頭、加熱器(溫度設(shè)定在350℃左右);
●選擇焊接作業(yè)時溫度下降幅度小的電烙鐵;
●選擇吃錫良好、不容易被錫侵蝕的電烙鐵(可以只更換烙鐵頭的類型比較經(jīng)濟(jì))。
無鉛焊接焊點(diǎn)質(zhì)量要求與有鉛焊接是相似的,但是要有更高的焊接溫度。很多操作者為了滿足這一要求,都不自覺地提高電烙鐵的設(shè)置溫度,從而使烙鐵頭逼近了芯片和電路板的損壞溫度,當(dāng)電烙鐵設(shè)置溫度升高時,這些因素影響加劇,使得焊接過程控制岌岌可危。此外,當(dāng)烙鐵頭不沾錫時,很多操作者還會增大烙鐵頭的壓力,這更增加烙鐵頭的損壞。因此,選擇好的烙鐵,保證無鉛焊接可以在較低的溫度下完成是非常重要的。
●選擇熱容量大的烙鐵頭、加熱器(溫度設(shè)定在350℃左右);
●選擇焊接作業(yè)時溫度下降幅度小的電烙鐵;
●選擇吃錫良好、不容易被錫侵蝕的電烙鐵(可以只更換烙鐵頭的類型比較經(jīng)濟(jì))。
無鉛焊接焊點(diǎn)質(zhì)量要求與有鉛焊接是相似的,但是要有更高的焊接溫度。很多操作者為了滿足這一要求,都不自覺地提高電烙鐵的設(shè)置溫度,從而使烙鐵頭逼近了芯片和電路板的損壞溫度,當(dāng)電烙鐵設(shè)置溫度升高時,這些因素影響加劇,使得焊接過程控制岌岌可危。此外,當(dāng)烙鐵頭不沾錫時,很多操作者還會增大烙鐵頭的壓力,這更增加烙鐵頭的損壞。因此,選擇好的烙鐵,保證無鉛焊接可以在較低的溫度下完成是非常重要的。
目前在電子裝聯(lián)中已BK1608LL560-T廣泛采用的無鉛焊料是錫銀銅系,其特點(diǎn)是熔點(diǎn)高,( Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)為217 0C,Sn0.7Cu熔點(diǎn)為227℃)可焊性差,焊接工藝窗口窄,溫度過高會損壞元器件及焊盤,溫度過低會形成假焊或虛焊,故要求焊接溫度增高的同時焊接溫度控制精度也高,要求電烙鐵能有較高的溫度、控溫精度好、足夠的功率和回溫能力,而對于烙鐵頭來說,使用無鉛焊料后,焊料中錫含量的大大增加必然帶來腐蝕問題,因而要求烙鐵頭抗腐蝕能力強(qiáng),由于焊接溫度高,烙鐵頭氧化變快。因此無鉛化后選擇電烙鐵時的三大要點(diǎn)為:
●選擇熱容量大的烙鐵頭、加熱器(溫度設(shè)定在350℃左右);
●選擇焊接作業(yè)時溫度下降幅度小的電烙鐵;
●選擇吃錫良好、不容易被錫侵蝕的電烙鐵(可以只更換烙鐵頭的類型比較經(jīng)濟(jì))。
無鉛焊接焊點(diǎn)質(zhì)量要求與有鉛焊接是相似的,但是要有更高的焊接溫度。很多操作者為了滿足這一要求,都不自覺地提高電烙鐵的設(shè)置溫度,從而使烙鐵頭逼近了芯片和電路板的損壞溫度,當(dāng)電烙鐵設(shè)置溫度升高時,這些因素影響加劇,使得焊接過程控制岌岌可危。此外,當(dāng)烙鐵頭不沾錫時,很多操作者還會增大烙鐵頭的壓力,這更增加烙鐵頭的損壞。因此,選擇好的烙鐵,保證無鉛焊接可以在較低的溫度下完成是非常重要的。
●選擇熱容量大的烙鐵頭、加熱器(溫度設(shè)定在350℃左右);
●選擇焊接作業(yè)時溫度下降幅度小的電烙鐵;
●選擇吃錫良好、不容易被錫侵蝕的電烙鐵(可以只更換烙鐵頭的類型比較經(jīng)濟(jì))。
無鉛焊接焊點(diǎn)質(zhì)量要求與有鉛焊接是相似的,但是要有更高的焊接溫度。很多操作者為了滿足這一要求,都不自覺地提高電烙鐵的設(shè)置溫度,從而使烙鐵頭逼近了芯片和電路板的損壞溫度,當(dāng)電烙鐵設(shè)置溫度升高時,這些因素影響加劇,使得焊接過程控制岌岌可危。此外,當(dāng)烙鐵頭不沾錫時,很多操作者還會增大烙鐵頭的壓力,這更增加烙鐵頭的損壞。因此,選擇好的烙鐵,保證無鉛焊接可以在較低的溫度下完成是非常重要的。
上一篇:電烙鐵的特性與參數(shù)
熱門點(diǎn)擊
- 電烙鐵的特性與參數(shù)
- 矩形片式電阻的精度及分類
- 三端集成穩(wěn)壓電源
- 電動機(jī)自動往復(fù)運(yùn)動實驗(綜合性實驗)
- 線性網(wǎng)絡(luò)的疊加性和齊次性
- 表面組裝工藝流程
- 有效數(shù)字
- 助焊劑的涂布
- 靜電的產(chǎn)生
- X-Y伺服系統(tǒng)(定位控制系統(tǒng))
推薦技術(shù)資料
- AMOLED顯示驅(qū)動芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- GB300 超級芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究