測試焊盤溫度
發(fā)布時間:2012/10/11 20:06:08 訪問次數(shù):1382
在手工電烙鐵無鉛焊中，測試焊盤BK1608TS601-T溫度難度較大，通�？梢詮暮更c外觀上加以判別，不同無鉛焊料有不同的外觀形態(tài)，含銀無鉛焊料呈現(xiàn)無光澤的白色狀；鉍系無鉛焊料焊點的表面為無光澤的灰暗色斑點狀，此外焊料要覆蓋整個焊盤，表面應(yīng)光滑、無縮孔、凹陷、焊料外觀表面沒有白色狀物，以及焊盤外側(cè)沒有變色過熱現(xiàn)象。電烙鐵的設(shè)定溫度盡可能控制在低端，并可適當(dāng)延長焊接時間。在焊接操作中，使用什么樣的停止加熱方式，以及焊料脫離烙鐵頭也是很重要的技巧，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品要求多做試驗來決定。
針對無鉛焊料表面張力大、流動性及潤濕性、擴展性差的特性，應(yīng)使用性能更好的無鉛焊料專用助焊劑來提高焊接性能，這類助焊劑能耐高溫，活性也持久，千萬不要為了提高焊接速度而采用增加烙鐵頭與印制板焊盤的接觸壓力，這樣做反而會使焊盤脫落而損壞，在焊接大型QFP器件時，可通過烙鐵頭的移動來提高無鉛焊科的潤濕。
在手工烙鐵焊接過程中，由于烙鐵頭溫度高，PCB焊盤溫度上升快，易發(fā)生焊劑與焊料的飛濺。而無鉛焊料的熔點比原來的高，飛濺的不良就更易發(fā)生，并且會由于焊劑的碳化、降低其活化性能，給焊接品質(zhì)帶來問題。為防止這種現(xiàn)象的發(fā)生，焊接時應(yīng)對焊錫絲進行預(yù)熱（必要時對PCB也預(yù)熱），選用直徑細(xì)一些或助焊劑芯大一些（或多芯）的無鉛焊錫絲，這對提高焊接效果有一定的幫助。
此外，由于無鉛焊料的潤濕擴展性較差，初期對焊盤上所需焊料供給量不太容易掌握，需反復(fù)練習(xí)后逐步糾正。掌握好加熱時間與焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊點，熟練程度地不斷提高，使操作的時間盡量縮短，還可以抑制焊接中過熱的產(chǎn)生。
在高溫焊接時，烙鐵頭容易氧化損壞。應(yīng)重視烙鐵頭的維護和保養(yǎng)，要增加烙鐵頭在濕海綿上的擦洗次數(shù)，更勤快地清除烙鐵頭表面的氧化層與污焦面，在電烙鐵閑置時，應(yīng)降低溫度并用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，焊接工作結(jié)束時也應(yīng)在烙鐵頭表面上錫以減少烙鐵頭的氧化，這些對烙鐵頭損耗的改善都是非常有效的。
針對無鉛焊料表面張力大、流動性及潤濕性、擴展性差的特性，應(yīng)使用性能更好的無鉛焊料專用助焊劑來提高焊接性能，這類助焊劑能耐高溫，活性也持久，千萬不要為了提高焊接速度而采用增加烙鐵頭與印制板焊盤的接觸壓力，這樣做反而會使焊盤脫落而損壞，在焊接大型QFP器件時，可通過烙鐵頭的移動來提高無鉛焊科的潤濕。
在手工烙鐵焊接過程中，由于烙鐵頭溫度高，PCB焊盤溫度上升快，易發(fā)生焊劑與焊料的飛濺。而無鉛焊料的熔點比原來的高，飛濺的不良就更易發(fā)生，并且會由于焊劑的碳化、降低其活化性能，給焊接品質(zhì)帶來問題。為防止這種現(xiàn)象的發(fā)生，焊接時應(yīng)對焊錫絲進行預(yù)熱（必要時對PCB也預(yù)熱），選用直徑細(xì)一些或助焊劑芯大一些（或多芯）的無鉛焊錫絲，這對提高焊接效果有一定的幫助。
此外，由于無鉛焊料的潤濕擴展性較差，初期對焊盤上所需焊料供給量不太容易掌握，需反復(fù)練習(xí)后逐步糾正。掌握好加熱時間與焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊點，熟練程度地不斷提高，使操作的時間盡量縮短，還可以抑制焊接中過熱的產(chǎn)生。
在高溫焊接時，烙鐵頭容易氧化損壞。應(yīng)重視烙鐵頭的維護和保養(yǎng)，要增加烙鐵頭在濕海綿上的擦洗次數(shù)，更勤快地清除烙鐵頭表面的氧化層與污焦面，在電烙鐵閑置時，應(yīng)降低溫度并用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，焊接工作結(jié)束時也應(yīng)在烙鐵頭表面上錫以減少烙鐵頭的氧化，這些對烙鐵頭損耗的改善都是非常有效的。
在手工電烙鐵無鉛焊中，測試焊盤BK1608TS601-T溫度難度較大，通�？梢詮暮更c外觀上加以判別，不同無鉛焊料有不同的外觀形態(tài)，含銀無鉛焊料呈現(xiàn)無光澤的白色狀；鉍系無鉛焊料焊點的表面為無光澤的灰暗色斑點狀，此外焊料要覆蓋整個焊盤，表面應(yīng)光滑、無縮孔、凹陷、焊料外觀表面沒有白色狀物，以及焊盤外側(cè)沒有變色過熱現(xiàn)象。電烙鐵的設(shè)定溫度盡可能控制在低端，并可適當(dāng)延長焊接時間。在焊接操作中，使用什么樣的停止加熱方式，以及焊料脫離烙鐵頭也是很重要的技巧，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品要求多做試驗來決定。
針對無鉛焊料表面張力大、流動性及潤濕性、擴展性差的特性，應(yīng)使用性能更好的無鉛焊料專用助焊劑來提高焊接性能，這類助焊劑能耐高溫，活性也持久，千萬不要為了提高焊接速度而采用增加烙鐵頭與印制板焊盤的接觸壓力，這樣做反而會使焊盤脫落而損壞，在焊接大型QFP器件時，可通過烙鐵頭的移動來提高無鉛焊科的潤濕。
在手工烙鐵焊接過程中，由于烙鐵頭溫度高，PCB焊盤溫度上升快，易發(fā)生焊劑與焊料的飛濺。而無鉛焊料的熔點比原來的高，飛濺的不良就更易發(fā)生，并且會由于焊劑的碳化、降低其活化性能，給焊接品質(zhì)帶來問題。為防止這種現(xiàn)象的發(fā)生，焊接時應(yīng)對焊錫絲進行預(yù)熱（必要時對PCB也預(yù)熱），選用直徑細(xì)一些或助焊劑芯大一些（或多芯）的無鉛焊錫絲，這對提高焊接效果有一定的幫助。
此外，由于無鉛焊料的潤濕擴展性較差，初期對焊盤上所需焊料供給量不太容易掌握，需反復(fù)練習(xí)后逐步糾正。掌握好加熱時間與焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊點，熟練程度地不斷提高，使操作的時間盡量縮短，還可以抑制焊接中過熱的產(chǎn)生。
在高溫焊接時，烙鐵頭容易氧化損壞。應(yīng)重視烙鐵頭的維護和保養(yǎng)，要增加烙鐵頭在濕海綿上的擦洗次數(shù)，更勤快地清除烙鐵頭表面的氧化層與污焦面，在電烙鐵閑置時，應(yīng)降低溫度并用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，焊接工作結(jié)束時也應(yīng)在烙鐵頭表面上錫以減少烙鐵頭的氧化，這些對烙鐵頭損耗的改善都是非常有效的。
針對無鉛焊料表面張力大、流動性及潤濕性、擴展性差的特性，應(yīng)使用性能更好的無鉛焊料專用助焊劑來提高焊接性能，這類助焊劑能耐高溫，活性也持久，千萬不要為了提高焊接速度而采用增加烙鐵頭與印制板焊盤的接觸壓力，這樣做反而會使焊盤脫落而損壞，在焊接大型QFP器件時，可通過烙鐵頭的移動來提高無鉛焊科的潤濕。
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此外，由于無鉛焊料的潤濕擴展性較差，初期對焊盤上所需焊料供給量不太容易掌握，需反復(fù)練習(xí)后逐步糾正。掌握好加熱時間與焊料供量的同步性，就可以得到合格的焊點，熟練程度地不斷提高，使操作的時間盡量縮短，還可以抑制焊接中過熱的產(chǎn)生。
在高溫焊接時，烙鐵頭容易氧化損壞。應(yīng)重視烙鐵頭的維護和保養(yǎng)，要增加烙鐵頭在濕海綿上的擦洗次數(shù)，更勤快地清除烙鐵頭表面的氧化層與污焦面，在電烙鐵閑置時，應(yīng)降低溫度并用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，焊接工作結(jié)束時也應(yīng)在烙鐵頭表面上錫以減少烙鐵頭的氧化，這些對烙鐵頭損耗的改善都是非常有效的。
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