無鉛焊料手工焊接中的技巧
發(fā)布時間:2012/10/11 20:07:55 訪問次數(shù):1046
無鉛焊料手工焊接中的技BK20104L050-T巧有以下兩點：
(a)表面貼裝元器件手工焊接。焊接QFP、SOP時，當(dāng)烙鐵頭與引線端接觸時，焊料對引線后部的潤濕獷展性差，這類引腳的焊接可事先涂上助焊劑，焊接時對角引線的焊接一定要預(yù)先焊接固定，焊料的供給量要掌握適當(dāng)，且操作動作要熟練，不可出現(xiàn)漏焊、虛焊、橋聯(lián)等不良缺陷。
屬于細(xì)間距的FQFP焊接，焊盤在焊接過程中不可發(fā)生過熱，否則易產(chǎn)生焊盤的剝離，焊接時間一定要控制好，遇有橋聯(lián)時必須在極短時間內(nèi)做好焊點的修正。
(b)通孔插裝元器件手工焊接。通孔插裝元器件的焊接，從元器件外形來說，都比貼裝元器件大，其熱熔量也大些。操作時，烙鐵的加熱溫度要到位，這時因烙鐵頭部溫度高，焊劑的黑化會加速發(fā)生，此時烙鐵頭的熱能傳導(dǎo)率下降，焊料如不能及時達(dá)到熔化溫度，會影響到焊接操作，因此要對烙鐵頭上的碳化膜及時清理，否則會影響熱能傳導(dǎo)，甚至導(dǎo)致烙鐵頭損壞。
對于焊接濕潤性較差的無鉛焊料來說，要獲得合格的焊點，在焊盤設(shè)計時可將焊盤尺寸適當(dāng)放大一些，如將圓形焊盤改為橢圓形焊盤，以增加焊盤四周的濕潤性。同時對烙鐵頭的操作來說也增加活動的靈活性。有時會由于元器件引線加熱不夠，者是烙鐵頭接觸位置不到位、散熱使溫度下降，在這種場合，應(yīng)將電烙鐵多做移動，對整體焊盤進(jìn)行均勻加熱，必要時換大號烙鐵頭。針對無鉛焊料的濕潤性差的特性，焊接時對引腳端上部也可涂上焊料以增加焊點的可靠性。
由于無鉛焊料的熔點高，焊接時與室溫會產(chǎn)生很大的溫差，形成較大的散熱效應(yīng)，焊接通孔內(nèi)部溫度會達(dá)不到焊料的熔化溫度，此時要將多余的焊料去除是十分困難的，如果進(jìn)一步提高加熱溫度，又會對組裝的元器件及基板均會產(chǎn)生一定的危害。因此選擇一把高性能的烙鐵非常重要。
此外，電烙鐵的設(shè)定溫度過高，易引起烙鐵頭部劇烈的氧化，在電烙鐵閑置放在烙鐵座架時，必須用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，再進(jìn)行焊接時并將焊料擦掉，便于新的焊接，這個動作做得越干凈（徹底），則對烙鐵頭損耗的改善越有效。
(a)表面貼裝元器件手工焊接。焊接QFP、SOP時，當(dāng)烙鐵頭與引線端接觸時，焊料對引線后部的潤濕獷展性差，這類引腳的焊接可事先涂上助焊劑，焊接時對角引線的焊接一定要預(yù)先焊接固定，焊料的供給量要掌握適當(dāng)，且操作動作要熟練，不可出現(xiàn)漏焊、虛焊、橋聯(lián)等不良缺陷。
屬于細(xì)間距的FQFP焊接，焊盤在焊接過程中不可發(fā)生過熱，否則易產(chǎn)生焊盤的剝離，焊接時間一定要控制好，遇有橋聯(lián)時必須在極短時間內(nèi)做好焊點的修正。
(b)通孔插裝元器件手工焊接。通孔插裝元器件的焊接，從元器件外形來說，都比貼裝元器件大，其熱熔量也大些。操作時，烙鐵的加熱溫度要到位，這時因烙鐵頭部溫度高，焊劑的黑化會加速發(fā)生，此時烙鐵頭的熱能傳導(dǎo)率下降，焊料如不能及時達(dá)到熔化溫度，會影響到焊接操作，因此要對烙鐵頭上的碳化膜及時清理，否則會影響熱能傳導(dǎo)，甚至導(dǎo)致烙鐵頭損壞。
對于焊接濕潤性較差的無鉛焊料來說，要獲得合格的焊點，在焊盤設(shè)計時可將焊盤尺寸適當(dāng)放大一些，如將圓形焊盤改為橢圓形焊盤，以增加焊盤四周的濕潤性。同時對烙鐵頭的操作來說也增加活動的靈活性。有時會由于元器件引線加熱不夠，者是烙鐵頭接觸位置不到位、散熱使溫度下降，在這種場合，應(yīng)將電烙鐵多做移動，對整體焊盤進(jìn)行均勻加熱，必要時換大號烙鐵頭。針對無鉛焊料的濕潤性差的特性，焊接時對引腳端上部也可涂上焊料以增加焊點的可靠性。
由于無鉛焊料的熔點高，焊接時與室溫會產(chǎn)生很大的溫差，形成較大的散熱效應(yīng)，焊接通孔內(nèi)部溫度會達(dá)不到焊料的熔化溫度，此時要將多余的焊料去除是十分困難的，如果進(jìn)一步提高加熱溫度，又會對組裝的元器件及基板均會產(chǎn)生一定的危害。因此選擇一把高性能的烙鐵非常重要。
此外，電烙鐵的設(shè)定溫度過高，易引起烙鐵頭部劇烈的氧化，在電烙鐵閑置放在烙鐵座架時，必須用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，再進(jìn)行焊接時并將焊料擦掉，便于新的焊接，這個動作做得越干凈（徹底），則對烙鐵頭損耗的改善越有效。
無鉛焊料手工焊接中的技BK20104L050-T巧有以下兩點：
(a)表面貼裝元器件手工焊接。焊接QFP、SOP時，當(dāng)烙鐵頭與引線端接觸時，焊料對引線后部的潤濕獷展性差，這類引腳的焊接可事先涂上助焊劑，焊接時對角引線的焊接一定要預(yù)先焊接固定，焊料的供給量要掌握適當(dāng)，且操作動作要熟練，不可出現(xiàn)漏焊、虛焊、橋聯(lián)等不良缺陷。
屬于細(xì)間距的FQFP焊接，焊盤在焊接過程中不可發(fā)生過熱，否則易產(chǎn)生焊盤的剝離，焊接時間一定要控制好，遇有橋聯(lián)時必須在極短時間內(nèi)做好焊點的修正。
(b)通孔插裝元器件手工焊接。通孔插裝元器件的焊接，從元器件外形來說，都比貼裝元器件大，其熱熔量也大些。操作時，烙鐵的加熱溫度要到位，這時因烙鐵頭部溫度高，焊劑的黑化會加速發(fā)生，此時烙鐵頭的熱能傳導(dǎo)率下降，焊料如不能及時達(dá)到熔化溫度，會影響到焊接操作，因此要對烙鐵頭上的碳化膜及時清理，否則會影響熱能傳導(dǎo)，甚至導(dǎo)致烙鐵頭損壞。
對于焊接濕潤性較差的無鉛焊料來說，要獲得合格的焊點，在焊盤設(shè)計時可將焊盤尺寸適當(dāng)放大一些，如將圓形焊盤改為橢圓形焊盤，以增加焊盤四周的濕潤性。同時對烙鐵頭的操作來說也增加活動的靈活性。有時會由于元器件引線加熱不夠，者是烙鐵頭接觸位置不到位、散熱使溫度下降，在這種場合，應(yīng)將電烙鐵多做移動，對整體焊盤進(jìn)行均勻加熱，必要時換大號烙鐵頭。針對無鉛焊料的濕潤性差的特性，焊接時對引腳端上部也可涂上焊料以增加焊點的可靠性。
由于無鉛焊料的熔點高，焊接時與室溫會產(chǎn)生很大的溫差，形成較大的散熱效應(yīng)，焊接通孔內(nèi)部溫度會達(dá)不到焊料的熔化溫度，此時要將多余的焊料去除是十分困難的，如果進(jìn)一步提高加熱溫度，又會對組裝的元器件及基板均會產(chǎn)生一定的危害。因此選擇一把高性能的烙鐵非常重要。
此外，電烙鐵的設(shè)定溫度過高，易引起烙鐵頭部劇烈的氧化，在電烙鐵閑置放在烙鐵座架時，必須用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，再進(jìn)行焊接時并將焊料擦掉，便于新的焊接，這個動作做得越干凈（徹底），則對烙鐵頭損耗的改善越有效。
(a)表面貼裝元器件手工焊接。焊接QFP、SOP時，當(dāng)烙鐵頭與引線端接觸時，焊料對引線后部的潤濕獷展性差，這類引腳的焊接可事先涂上助焊劑，焊接時對角引線的焊接一定要預(yù)先焊接固定，焊料的供給量要掌握適當(dāng)，且操作動作要熟練，不可出現(xiàn)漏焊、虛焊、橋聯(lián)等不良缺陷。
屬于細(xì)間距的FQFP焊接，焊盤在焊接過程中不可發(fā)生過熱，否則易產(chǎn)生焊盤的剝離，焊接時間一定要控制好，遇有橋聯(lián)時必須在極短時間內(nèi)做好焊點的修正。
(b)通孔插裝元器件手工焊接。通孔插裝元器件的焊接，從元器件外形來說，都比貼裝元器件大，其熱熔量也大些。操作時，烙鐵的加熱溫度要到位，這時因烙鐵頭部溫度高，焊劑的黑化會加速發(fā)生，此時烙鐵頭的熱能傳導(dǎo)率下降，焊料如不能及時達(dá)到熔化溫度，會影響到焊接操作，因此要對烙鐵頭上的碳化膜及時清理，否則會影響熱能傳導(dǎo)，甚至導(dǎo)致烙鐵頭損壞。
對于焊接濕潤性較差的無鉛焊料來說，要獲得合格的焊點，在焊盤設(shè)計時可將焊盤尺寸適當(dāng)放大一些，如將圓形焊盤改為橢圓形焊盤，以增加焊盤四周的濕潤性。同時對烙鐵頭的操作來說也增加活動的靈活性。有時會由于元器件引線加熱不夠，者是烙鐵頭接觸位置不到位、散熱使溫度下降，在這種場合，應(yīng)將電烙鐵多做移動，對整體焊盤進(jìn)行均勻加熱，必要時換大號烙鐵頭。針對無鉛焊料的濕潤性差的特性，焊接時對引腳端上部也可涂上焊料以增加焊點的可靠性。
由于無鉛焊料的熔點高，焊接時與室溫會產(chǎn)生很大的溫差，形成較大的散熱效應(yīng)，焊接通孔內(nèi)部溫度會達(dá)不到焊料的熔化溫度，此時要將多余的焊料去除是十分困難的，如果進(jìn)一步提高加熱溫度，又會對組裝的元器件及基板均會產(chǎn)生一定的危害。因此選擇一把高性能的烙鐵非常重要。
此外，電烙鐵的設(shè)定溫度過高，易引起烙鐵頭部劇烈的氧化，在電烙鐵閑置放在烙鐵座架時，必須用焊料將烙鐵頭部給予覆蓋，再進(jìn)行焊接時并將焊料擦掉，便于新的焊接，這個動作做得越干凈（徹底），則對烙鐵頭損耗的改善越有效。
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