減小或避免彎曲變形對電子RTL8201CL組裝可靠性影響的技術(shù)措施，除以上介紹的提高基板剛度和連接剛度等外，在電子組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計時還可采取如下措施。
    ①將電性能敏感的元器件安裝在基板變形量較小的板邊。
    ②電感線圈在調(diào)節(jié)后用膠粘連，以提高其自身結(jié)構(gòu)剛度。
    ③插座應(yīng)與基板間留有一個距離皖（見圖4-51），引線彎成弓狀，使其富有彈性。當(dāng)基板彎曲時，因80>氏(x，y)，插座不發(fā)生彎曲變形，而彎曲變形僅在引線中發(fā)生，這樣可使集成塊馬插座保持較好的接觸狀態(tài)。
    ④當(dāng)激勵Gi。較大時應(yīng)采用附加裝置，將集成塊與插座、基板固定，此時磊=0。
    ⑤對于飛行器用的電子組裝件，可用膠將元器件與基板封裝，使之成為一個整體。

        
    熱應(yīng)力對電子組裝件的影響
    不同材質(zhì)結(jié)合面的熱應(yīng)力對電子組裝件的可靠性影響，主要表現(xiàn)在如下幾個方面。
    一是熱應(yīng)力的變化比較緩慢，故在應(yīng)力分析時�？梢暈殪o應(yīng)力（平均應(yīng)力），平均應(yīng)力大，使等效交變應(yīng)力增大，從而降低了結(jié)構(gòu)的疲勞壽命。當(dāng)實際應(yīng)力超過許用應(yīng)力時，會造成結(jié)構(gòu)斷裂，發(fā)生永久變形等損壞。這類故障在結(jié)構(gòu)剛性較差的印制板中尤為突出。在某艦船電子設(shè)備中，因印制板上銅箔導(dǎo)線斷裂而出現(xiàn)的故障，就占總故障數(shù)的30%以上。