目前應(yīng)用最多的、 M50FW040K1用于再流焊的無(wú)鉛焊料是三元共晶或近共晶Sn-Ag-Cu合金。Sn(3～4)%Ag(0.5～0.7)%Cu是可接受范圍，其熔點(diǎn)為217℃左右（大約在216～220℃之間）。

   Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni捍料合金用于波峰焊，其熔點(diǎn)為227℃；但在高可靠性要求的場(chǎng)合，波峰焊工藝大多還是采用Sn-Ag-Cu焊料。手工電烙鐵焊大多采用Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu焊料。常用無(wú)鉛焊料合金的固相、液相溫度和成本見(jiàn)表3-7。

   表3-7常用無(wú)鉛焊料合金的固相、液相溫度和成本

   洼：表中第一欄是Sn-37Pb。無(wú)鉛焊料合金的成本是以Sn-37Pb合金為1.0元人民幣計(jì)算比較的。

    Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分

    關(guān)于Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分，口、美、歐之間存在一些微小的差別，日本對(duì)無(wú)鉛焊料有很深入的研究。其研究表明，Sn-Ag-Cu焊料中Ag與Sn在221℃形成共晶板狀的Ag3Sn合金，當(dāng)Ag含量超過(guò)3.2%以后（出現(xiàn)過(guò)共晶成分），板狀的Ag3Sn合金會(huì)粗大化（見(jiàn)圖3-9），粗大的板狀A(yù)g3Sn較硬，拉伸強(qiáng)度降低，容易造成疲勞壽命降低，裂紋容易沿粗大的板狀邊緣延伸而造成失效。其結(jié)論是：  “在共晶點(diǎn)附近，成分不能向金屬間化合物方向偏移�！币虼诉x擇使用低Ag的Sn3.O-Ag-0.5Cu。

    繼續(xù)研究更理想的無(wú)鉛焊料

    雖然Sn基無(wú)鉛合金已經(jīng)被較廣泛地應(yīng)用，Sn-Ag-Cu合金作為無(wú)鉛焊料已進(jìn)入實(shí)用階段，但與Sn-Pb共晶焊料相比，仍有熔點(diǎn)高（比Sn-37Pb高34℃）、表面張力大、潤(rùn)濕性差、價(jià)格高等問(wèn)題。

   針對(duì)目前無(wú)鉛合金存在的以上問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外對(duì)無(wú)鉛焊料合金做了許多研究和試驗(yàn)，如在波峰焊和再流焊工藝中用低Ag的Sn-Ag-Cu替代目前廣泛應(yīng)用的Sn-3.OAg-0.5Cu育了突破。

   我國(guó)深圳億鋮達(dá)公司推出的M0507（Sn-0.5Ag-0.7Cu）無(wú)鉛焊料就是一款性?xún)r(jià)比非常高的產(chǎn)品，其熔化溫度為217～227℃，性能優(yōu)于Sn-Cu-Ni，略低于Sn-3.OAg-0.5Cu。

   一直推廣使用Sn-3.OAg-0.5Cu無(wú)鉛焊料的日本也開(kāi)發(fā)了低Ag的Sn-Ag-Cu焊膏和錫條。

   Indium公司開(kāi)發(fā)一種改良的Sn-Ag-Cu合金，在Sn-l.OAg-0.5Cu的基礎(chǔ)上摻雜了其他稀有元素，該摻雜物能夠有效增加合金的延展性和柔軟度。

   科學(xué)發(fā)展是永無(wú)止境的，相信通過(guò)努力，一定能夠研制出更理想的無(wú)鉛焊料。