焊膏是觸變性流體，MHQ0402P2N0ST000焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重量百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會(huì)引起黏度的波動(dòng)。因此，要控制環(huán)境溫度在23℃+3℃為最佳。由于目前焊膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會(huì)影響焊膏質(zhì)量；一般要求相對(duì)濕度控制在RH45%～70%;男外，印刷焊膏工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。

   目前組裝密度越來(lái)越高，印刷難度也越來(lái)越大，必須正確使用與保管焊膏。主要有以下要求：

   ①必須儲(chǔ)存在2～10℃的條件下。

   ②要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前4h），待焊膏達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)。

   ③使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將焊膏攪拌均勻，攪拌刀一定要清潔，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，機(jī)器或者手工攪拌時(shí)間為3～5min。

   ④添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。

   ⑤免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過(guò)th，須將焊膏從模板上拭去，將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中。

   ⑥印刷后盡量在4h內(nèi)完成再流焊。

   ⑦免清洗焊膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，但如果修板時(shí)使用了助焊劑，焊點(diǎn)以外沒(méi)有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因?yàn)闆](méi)有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

   ⑧需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。

   ⑨印刷焊膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。