影響印刷質(zhì)量的因素很多，MHQ0402P2N4ST000如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。下面具體分析影響印刷質(zhì)量的主要因素。

   1．焊膏質(zhì)量

   (1)焊膏黏度和黏著力

   焊膏黏度和黏著力（黏性）是影響印刷性能的重要參數(shù)。

   黏度太大，對焊膏的滾動、填充、脫模都不利，印出的焊膏圖形殘缺不全。

   黏度太小，容易產(chǎn)生塌邊，影響印刷的分辨率，甚至造成相鄰焊膏圖形的粘連。

   焊膏的黏著力不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，不能產(chǎn)生向下的壓力，焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量足。焊膏的黏著力太大，則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤上。

   適當(dāng)?shù)酿ざ群宛ぶ�力能夠獲得較好的印刷質(zhì)量。當(dāng)焊膏與PCB之間的黏著力（只）>焊膏與口壁之間的摩擦力(最)時，能夠使焊膏順利脫模。

   (2)焊膏中合金粉末顆粒尺寸

   一般合金粉未顆粒直徑約為模板開口寬度的1/5。高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺小，應(yīng)采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷性和脫模性。

   合金粉末顆粒直徑的選擇原則：

   ①方形開口時，合金顆粒最大直徑≤模板最小開口寬度的1／5；

   ②圓形開口時，合金顆粒最大直徑≤開口直徑的1/8；

   ⑧模板開口厚度（垂直）方向，合金顆粒最大直徑≤模板厚度的1/3。

   以上原則也就是通常說的三球、五球定律（見圖8-4）：

   (a)長方形開口方向(b)圓形開口方向    (c)厚度（垂直）方向

   圖8-4合金粉末顆粒數(shù)量與模板開口寬度、厚度的關(guān)系示意圖

    模板最小開口寬度方向最大顆粒數(shù)應(yīng)大于等于5個；

    模板開口厚度（垂直）方向最大顆粒數(shù)應(yīng)大于等于3個。

   (3)焊膏中合金粉末顆粒形狀

   球形顆粒印刷性好，表面積小，含氧量低，有利于提高焊接質(zhì)量。但印刷后焊膏圖形容易塌落，可通過在焊劑中添加觸變劑解決，目前一般采用球形顆粒。詳見第3章3.4.4節(jié)2．的內(nèi)容。

   (4)觸變指數(shù)和塌落度。

   觸變指數(shù)高，塌落度小，印刷后焊膏圖形好；反之，塌落度大，印刷后易造成焊膏圖形粘連。