確定PCB位置。PCB位置指印刷圖形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；以焊盤圖形居中；SF1008G或有特殊要求，如在同一塊模板上加工兩種以上PCB的圖形。

   ●一般情況下應(yīng)以焊盤圖形居中，以焊盤圖形居中印刷時能選用小尺寸的刮刀，可以節(jié)省焊膏。

   ●當(dāng)印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應(yīng)采用以PCB外形居中，如果以焊盤圖形居中，印刷時可能會造成印制板超出印刷機工作臺的工作范圍。

   ●當(dāng)PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時，可將雙面板的圖形或幾個產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上，這樣可以節(jié)省模板加工費。但必須向加工廠提供幾個產(chǎn)品圖形在模板上的布置要求，用文字說明或用示意圖說明，如圖8-17所示。

   圖8-17幾個產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上的示意圖

⑥Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的哪一面等。

Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造（攝像機的位置）而定。

   Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。

   ⑦是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。

   ⑧插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。