影響再流焊質(zhì)量的因素很多， RBL43P主要有：PCB焊盤設(shè)計(jì)，焊膏質(zhì)量，元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤質(zhì)量，焊膏印刷質(zhì)量，貼裝精度，再流焊溫度曲線，再流焊設(shè)備的質(zhì)量等。

   1．PCB焊盤設(shè)計(jì)

   SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。

   元件尺寸越小、重量越輕，由于自校正效應(yīng)越強(qiáng)，因此對(duì)焊盤結(jié)構(gòu)、尺寸設(shè)計(jì)要求更嚴(yán)格。

   具體要求詳見第5章5.4節(jié)5．(1)圖5-13、(2)圖5-14的內(nèi)容。

   無論哪一種封裝形式的表面貼裝元器件，其焊盤結(jié)構(gòu)（尺寸、間距等）設(shè)計(jì)一定要保證焊后能夠形成主焊點(diǎn)的位置，同時(shí)還要滿足印刷、貼裝工藝要求。如果違反設(shè)計(jì)要求，再流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷，而且PCB焊盤設(shè)計(jì)問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。

   例1：當(dāng)焊盤間距過大、過小，焊盤尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生立碑、移位，如圖11-10、圖11-11所示。

   例2：如圖11-12 (a)、(c)所示導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，再流焊時(shí)焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，造成虛焊、漏焊。正確的設(shè)計(jì)如圖11-12 (b)所示，應(yīng)采用一段細(xì)導(dǎo)線將導(dǎo)通孔從焊盤的一端引出。

   圖11-12導(dǎo)通孔示意圖

   2．焊膏的性能、質(zhì)量及焊膏的正確使用

   焊膏中，合金與助焊劑的配比、顆粒度及分布、合金的氧化度，助焊劑和添加劑的性能，焊膏的黏度、可焊性、焊接強(qiáng)度、觸變性、塌落度、粘結(jié)性、腐蝕性，焊膏的工作壽命和儲(chǔ)存期限等都會(huì)影響再流焊質(zhì)量。詳見第3章3.4.4節(jié)的內(nèi)容。

   例如：合金與助焊劑的配比、顆粒度及分布直接影響焊膏的黏度和觸變性。如果焊青黏度過低，印刷后焊膏圖形會(huì)塌陷，甚至造成粘連，再流焊時(shí)也會(huì)形成焊錫球、橋接等焊接缺陷；如果合金微粉含量高，再流焊升溫時(shí)微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺，形成焊錫球；如果焊膏粘結(jié)力達(dá)不到要求，會(huì)影響焊膏的漏印量，焊膏量過少會(huì)造成漏焊、虛焊，粘結(jié)力達(dá)不到要求還會(huì)造成

元件移位、立碑等缺陷�？傊�，焊膏的性能、質(zhì)量直接影響再流焊的質(zhì)量。

   另外，焊膏使用不當(dāng)，例如，從低溫柜取出捍膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化，飛濺形成焊錫球，還會(huì)產(chǎn)生潤濕不良等問題。