SMT混裝時采用再流焊替代波峰焊工藝的適用范圍

   ①大部分SMC/SMD，少量R5460N208AA的產(chǎn)品，特別是一些通孔連接器的場合。

    ②THC的外包封材料要求能經(jīng)受再流焊爐的熱沖擊，如線圈、接插件、屏蔽等。

   ③如果產(chǎn)品上有個別不能經(jīng)受再流焊爐熱沖擊的元器件，可以采用手工后焊解決。

   通孔插裝元件再流焊工藝對設(shè)備的特殊要求

   1．印刷設(shè)備

   雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立體式管狀印刷機或點焊膏機施加焊膏。

   2．再流焊設(shè)備

   焊接THC時，再流焊爐必須具備整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。

   THC再流焊時，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與SMC/SMD再流焊時相反。THC再流焊要求爐子導(dǎo)軌下面（焊接面）是高溫，需要把爐子導(dǎo)軌上面（元件面）的溫度調(diào)低，因此再流焊爐必須具備整個爐子各溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能。

   由于通孔元件的元件體比較大，焊點的焊錫量比SMC/SMD多，插裝元器件的焊接面、元件面，以及插裝孔中都必須填滿焊料，因此熱容量大，要求爐溫高一些。必須選擇爐溫比較高、溫度均勻的熱風爐或熱風+遠紅外爐。通孔元件再流焊工藝的焊接設(shè)備可采用縱下幾種方法來解決。

   ①采用現(xiàn)有的再流焊爐，對溫度曲線進行調(diào)整。

   ②現(xiàn)有的再流焊爐，采用反光材料加工專門的屏蔽工裝，保護元件封裝體。

   ③采用專用設(shè)備，如SONY公司采用“點焊回流爐”。