PCB繼續(xù)向前運(yùn)行，PCB底面首先通過第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波、擾流波），RAMC001將焊料打到PCB底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；之后，PCB的底面通過第二個(gè)熔融的焊料波，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上浸潤(rùn)和擴(kuò)散，并在毛細(xì)管現(xiàn)象的作用下，使焊料迅速填充元件引腳的插裝孔；第二個(gè)焊料波是平滑波（五波），平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖（冰柱）等焊接缺陷。

   當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行、離開第_個(gè)焊料波后，經(jīng)自然降溫冷卻或加速冷卻（風(fēng)冷或水冷），凝固形成焊點(diǎn)，即完成整塊組裝板的焊接。

   圖13—2(a)是雙波峰焊接過程示意圖，圖中左邊第一個(gè)焊料波是亂波，右邊第二個(gè)是平滑波。圖13-2 (b)是正在噴射的雙波峰焊錫波，圖中左邊第一個(gè)是亂波，右邊第二個(gè)是平滑波。

   (a)雙波峰焊接過程示意圖

   (b)雙波峰焊錫波

   圖13-2雙波峰焊接過程示意圖和雙波峰焊錫波

   下面結(jié)合圖13-3分析波峰焊焊點(diǎn)的形成過程。

   當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端么處至尾端B處時(shí)，PCB焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料潤(rùn)濕，開始發(fā)生擴(kuò)散反應(yīng)，此時(shí)焊料是連成一片的。當(dāng)PCB離開波峰尾端的瞬間，由于焊料與焊盤和引腳表面之間金屬間潤(rùn)濕力和毛細(xì)管的作用，經(jīng)過擴(kuò)散、溶解，在界面形成合金層，使少量焊料黏附在焊盤和引腳上。此時(shí)焊料與焊盤、引腳之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作周使焊料以引腳為中心收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)；B2處剩余的液態(tài)焊料在重力加速度的作用下回落到焊料鍋中。如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，會(huì)出現(xiàn)焊料與焊盤、引腳之間的潤(rùn)濕力小于兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，就會(huì)造成橋接、漏焊或虛焊等現(xiàn)象。PCB與焊料波分離點(diǎn)位于Bi和B2之間的某個(gè)位置，分離后形成焊點(diǎn)。