直接用專用烙鐵頭修整（只適用于小尺寸的器件）

   ①用細毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點上。

   ②用鑷子夾持移位的器件。

   ③用雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭加熱器件兩側(cè)焊點，ABA3100R 所有焊點全部熔化后立即用鑷子夾住器件，使兩側(cè)的引腳移到相對應(yīng)的焊盤位置上，烙鐵頭離開焊點后再松開鑷子。

   QFP和PLCC表面組裝器件移位的返修

   QFP和PLCC如圖14-7 (d)和圖14-10所示。QFP和PLCC表面組裝器件移位的返修方法與SOP、SOJ移位的返修方法基本相同，只是烙鐵頭不一樣，QFP和PLCC需要使用四方形烙鐵頭。

   在有返修工作站的情況下，應(yīng)在返修工作站上進行，可以參考14.3.5節(jié)BGA的返修方法進行返修。

   在沒有返修工作站的情況下，可按照以下步驟進行返修。

   ①首先檢查器件周圍有無影響方形烙鐵頭操作的元件，先拆卸這些元件，返修后將其復(fù)位。

   ②用細毛筆或助焊筆蘸助焊劑涂在器件四周所有的引腳焊點上。

   ③選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭（見圖14-16），小尺寸器件用35W烙鐵，大尺寸器件用50W烙鐵。在四方形烙鐵頭端面上熔適量焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點處。四方形烙鐵頭要放平，且必須同時加熱器件四周所有的引腳焊點。

   ④所有焊點完全熔化（數(shù)秒）后，用鑷子夾持器仵立即離開焊盤和烙鐵頭。

   ⑤用烙鐵與吸錫編織帶將焊盤和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈，使其平整。

   ⑥用鑷子夾持器件，對準(zhǔn)極性和方向，將引腳對齊焊盤，居中貼放后用鑷子按住不要移動。

   ⑦用鑿形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1～2個引腳，然后用拖焊方法將器件四側(cè)引腳全部焊牢。

   ⑧焊接PLCC時，烙鐵頭與器件成小于等于45。角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進行焊接。