表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除再流焊、ACT4060ASH-T波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。

   污染物對(duì)表面組裝板的危害

   ①焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性殘留物覆蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品加電時(shí)，極性殘留物的離子就會(huì)朝極性相反的導(dǎo)體遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)引起短路。

   ②目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性，在潮濕的環(huán)境中對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，使基板的表面絕緣電阻下降并產(chǎn)生電遷移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)電，引起短路或斷路。

   ③對(duì)于高要求的軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理，三防處理前要

求有很高的清潔度，否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會(huì)造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。

   ④由于焊后殘留物的遮擋，造成在線測(cè)或功能測(cè)時(shí)測(cè)試探針接觸不良，容易出現(xiàn)誤測(cè)。

   ⑤對(duì)于高要求的產(chǎn)品，由于焊后殘留物的遮擋，使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來，造成漏檢而影響可靠性。同時(shí)，殘?jiān)嘁灿绊懟宓耐庥^和板卡的商品性。

   ⑥焊后殘留物會(huì)影響高密度、多I/O連接點(diǎn)陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。