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印制電路板(PCB)檢驗

發(fā)布時間:2014/5/21 21:18:37 訪問次數(shù):642

   印制電路板的來料檢測主要檢測可生產(chǎn)性設(shè)計、PCB加工質(zhì)量及焊盤的町焊性。

   ①PCB焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔AD7793BRUZ的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板的設(shè)計要求。

   ②PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的定位孔、基準標志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

   ③PCB允許的翹曲尺寸。    。

   ●向上/凸面:最大0.2mm/50mm長度,最大0.5mm/整塊PCB長度方向。

   ●向下/凹面:最大0.2mm/5 0mm長度,最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

   ④檢查PCB是否被污染或受潮。對受污染或受潮的PCB應(yīng)做清洗和去潮處理。

   工藝材料檢驗

   SMT的主要工藝材料有焊膏,貼片膠、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑等,這些工藝材料是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵材料。從原則上講,選擇和應(yīng)用這些工藝材料前應(yīng)該對其進行檢測和評估。

   但評估需要專用設(shè)備、儀器,有些項目對于一般的SMT加工廠是沒有條件開展的。

   由于一般的中、小企業(yè)大多不具備工藝材料的檢測手段,因此對工藝材料通常不作檢驗,主要靠對焊膏、貼片膠等材料生產(chǎn)廠家的質(zhì)量認證體系的鑒定,并固定進貨渠道,定點采購,作為

保障。進貨后主要檢查產(chǎn)品的包裝、型號、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)日期和有效使用期是否符合要求,檢查外觀、顏色、氣味等是否正常。另外,在使用過程中觀察使用效果。例如,對焊膏主要觀察印刷性和觸變性是否好、室溫下使用時間的長短,焊后檢查焊點表面形狀、浸潤性,以及錫球、殘留物的多少等,發(fā)現(xiàn)問題及時與供應(yīng)商聯(lián)系。

   對于有條件的企業(yè),以及有高可靠性或特殊要求的產(chǎn)品,應(yīng)對工藝材料進行檢測與評估。

   (1)焊膏的檢測與評估

   焊膏的檢測與評估,可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分。焊膏材料特性評估通常包括焊膏黏度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有

的物理化學指標;工藝特性則是指焊膏在SMT實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。

   (2)助焊劑的測試與評估

   助焊劑的主要測試與評估項目有外觀、物理穩(wěn)定性、密度、不揮發(fā)物含量、pH值、鹵化物、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕試驗、表面絕緣電阻、銅板腐蝕、離子污染、長霉。


   印制電路板的來料檢測主要檢測可生產(chǎn)性設(shè)計、PCB加工質(zhì)量及焊盤的町焊性。

   ①PCB焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導通孔AD7793BRUZ的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板的設(shè)計要求。

   ②PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的定位孔、基準標志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

   ③PCB允許的翹曲尺寸。    。

   ●向上/凸面:最大0.2mm/50mm長度,最大0.5mm/整塊PCB長度方向。

   ●向下/凹面:最大0.2mm/5 0mm長度,最大1.5mm/整塊PCB長度方向。

   ④檢查PCB是否被污染或受潮。對受污染或受潮的PCB應(yīng)做清洗和去潮處理。

   工藝材料檢驗

   SMT的主要工藝材料有焊膏,貼片膠、棒狀焊料、助焊劑、清洗劑等,這些工藝材料是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵材料。從原則上講,選擇和應(yīng)用這些工藝材料前應(yīng)該對其進行檢測和評估。

   但評估需要專用設(shè)備、儀器,有些項目對于一般的SMT加工廠是沒有條件開展的。

   由于一般的中、小企業(yè)大多不具備工藝材料的檢測手段,因此對工藝材料通常不作檢驗,主要靠對焊膏、貼片膠等材料生產(chǎn)廠家的質(zhì)量認證體系的鑒定,并固定進貨渠道,定點采購,作為

保障。進貨后主要檢查產(chǎn)品的包裝、型號、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)日期和有效使用期是否符合要求,檢查外觀、顏色、氣味等是否正常。另外,在使用過程中觀察使用效果。例如,對焊膏主要觀察印刷性和觸變性是否好、室溫下使用時間的長短,焊后檢查焊點表面形狀、浸潤性,以及錫球、殘留物的多少等,發(fā)現(xiàn)問題及時與供應(yīng)商聯(lián)系。

   對于有條件的企業(yè),以及有高可靠性或特殊要求的產(chǎn)品,應(yīng)對工藝材料進行檢測與評估。

   (1)焊膏的檢測與評估

   焊膏的檢測與評估,可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分。焊膏材料特性評估通常包括焊膏黏度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有

的物理化學指標;工藝特性則是指焊膏在SMT實際生產(chǎn)中的應(yīng)用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SMT工藝相關(guān)的性能。

   (2)助焊劑的測試與評估

   助焊劑的主要測試與評估項目有外觀、物理穩(wěn)定性、密度、不揮發(fā)物含量、pH值、鹵化物、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕試驗、表面絕緣電阻、銅板腐蝕、離子污染、長霉。


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