清洗工序檢驗要根據(jù)產品的清潔度要求進行，如果是軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的產品，AD8130ARZ需要用歐米伽(Q)儀等測量儀器測量Na離子污染度、絕緣電阻等清潔度指標。對于一般要求的產品，可以通過目檢方法進行檢驗，詳見第15章15.6節(jié)的內容。

   表面組裝板檢驗

   組裝好的SMA，需要100%檢驗。高密度板用2～5倍放大鏡或在3～20倍立體顯微鏡下檢驗。

   裝有靜電敏感元器件的組裝板，檢驗人員必須戴防靜電腕帶，在防靜電工作臺上檢驗。檢驗時輕拿輕放，待檢驗或完成檢驗的表面組裝板應碼放在防靜電箱、架上，并要有標識。

   外觀檢驗質量要求

   ①元器件應完好無損，標記清楚。

   ②插裝件要端正，扭曲、傾斜等不能超過允許范圍。

   ③PCB和元器件表面要潔凈，無超標的錫珠和其他污物。

   ①元器件的安裝位置、型號、標稱值和特征標記等應與裝配圖相符。

   ⑤焊點潤濕良好，焊點要完整、連續(xù)、圓滑，焊料要適中，焊點位置應在規(guī)定范圍內，不能有脫焊、吊橋、虛焊、橋接、漏焊等不良焊點。

   ⑥焊點允許有孔洞，但其直徑不得大于焊點尺寸的1/5，一個焊點上不能超過兩孔洞。